[實用新型]低等效串聯電阻貼片電容器無效
| 申請號： | 200620133752.6 | 申請日： | 2006-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN200972829Y | 公開（公告）日： | 2007-11-07 |
| 發明（設計）人： | 呂林興;陳鍵;蔣春強;周萍;潘平華;金源 | 申請（專利權）人： | 中國振華(集團)新云電子元器件有限責任公司(國營第四三二六廠) |
| 主分類號： | H01G9/00 | 分類號： | H01G9/00;H01G9/15;H01G9/26 |
| 代理公司： | 貴陽東圣專利商標事務有限公司 | 代理人： | 楊云 |
| 地址： | 55001*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 等效 串聯 電阻 電容器 | ||
【權利要求書】：
1.一種低等效串聯電阻貼片電容器，包括絕緣外殼和電容器芯子，所述電容器芯子由固定有鉭絲的陽極鉭塊、包覆在該鉭塊表面的介質膜以及包覆在該介質膜表面的陰極層構成，所述陰極層由順序包覆在所述介質膜上的二氧化錳層、石墨層和銀漿層構成；其特征在于：至少兩個電容器芯子通過銀漿層(5)并聯粘接在一起形成芯子組，其中各電容器芯子的陰極層與電極引出片(7)固定連接形成并聯結構、各電容器芯子的鉭絲(1)與另一塊電極引出片(7)固定連接形成并聯結構；兩塊電極引出片(7)從包封在所述芯子組表面的絕緣外殼(6)中伸出。
2.根據權利要求1所述的低等效串聯電阻貼片電容器，其特征在于：所述各電容器芯子的鉭絲(1)上套有絕緣墊片(8)。
3.根據權利要求1或2所述的低等效串聯電阻貼片電容器，其特征在于：絕緣外殼(6)為環氧樹脂外殼。
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