[實用新型]一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620131880.7
• 申請日: 2006-08-11
• 公開（公告）號: CN201047570Y
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅本杰
• 申請（專利權(quán)）人: 羅本杰
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置，其具有LED芯片陣列板、熒光板和透明樹脂板，該LED芯片陣列板具有多個LED芯片和連接該多個LED芯片的導線，第一個LED芯片的正極連接到第一導線，該第一導線連接到第二個芯片的負極，第二個LED芯片的正極連接到第二導線，該第二導線連接到第三個LED芯片的負極，以此類推，最后一個LED芯片的正極連接到電源的正極，第一個LED芯片的負極連接到電源的負極，或者第一個LED芯片的負極連接到第三導線，該第三導線連接到第二個LED芯片的正極，第二個LED芯片的負極連接到第四導線，該第四導線連接到第三個LED芯片的正極，以此類推，最后一個LED芯片的負極連接到電源的負極，第一個LED芯片的正極連接到電源的正極，最終構(gòu)成為一個M行×N列陣列板，其中M和N都為2個以上的任意數(shù)值，其特征是：芯片陣列板上覆蓋有一層熒光板，該熒光板與所有LED芯片緊密接觸，在熒光板上是一透明樹脂板，將LED芯片以及熒光板密封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置，其特征是：電源為恒流源。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置，其特征是：電源為高壓恒流源。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置，其特征是：熒光板的材料為熒光粉，其通過絲網(wǎng)印刷術(shù)、化學氣相沉積、等離子增強沉積、真空濺射、等離子濺射或磁控濺射形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置，其特征是：熒光板的大小正好覆蓋所有LED芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置，其特征是：熒光板的厚度為10納米至100微米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置其特征是：熒光板的厚度使LED芯片所發(fā)的光穿透熒光板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置，其特征是：熒光板為多層，依次位于LED芯片之上，每層熒光板所含熒光粉的種類相同或不相同，每層熒光板的厚度相同或不相同。

9.一種高亮度、高功率、低發(fā)熱LED發(fā)光裝置，具有多個LED芯片陣列板、和封裝樹脂，其中每個LED芯片陣列板內(nèi)部都具有多個LED芯片和連接該多個LED芯片的導線，對于每個LED芯片陣列板，該LED陣列板內(nèi)的的第一個LED芯片的正極連接到該LED陣列板內(nèi)的第一導線，該LED陣列板內(nèi)的第一導線連接到該LED陣列板內(nèi)的第二個芯片的負極，該LED陣列板內(nèi)的第二個LED芯片的正極連接到該LED陣列板內(nèi)的第二導線，該LED陣列板內(nèi)的第二導線連接到該LED陣列板內(nèi)的第三個LED芯片的負極，以此類推，構(gòu)成了每一個LED芯片陣列板，或者該LED陣列板內(nèi)的第一個LED芯片的負極連接到該LED陣列板內(nèi)的第三導線，該LED陣列板內(nèi)的第三導線連接到該LED陣列板內(nèi)的第二個LED芯片的正極，該LED陣列板內(nèi)的第二個LED芯片的負極連接到該LED陣列板內(nèi)的第四導線，該LED陣列板內(nèi)的第四導線連接到該LED陣列板內(nèi)的第三個LED芯片的正極，以此類推，構(gòu)成了每一個LED芯片陣列板，使每一個LED芯片陣列板最終構(gòu)成為一個M行×N列陣列板，其中M和N都為2個以上的任意數(shù)值，在每一個芯片陣列板上覆蓋有一層熒光板，該熒光板與所有LED芯片緊密接觸，在熒光板上是一透明樹脂板，將LED芯片以及熒光板密封，其特征是：每個LED芯片陣列板都不單獨連接到電源，第一個LED芯片陣列板的正極連接到第五導線，該第五導線連接到第二個芯片陣列板的負極，第二個LED芯片陣列板的正極連接到第六導線，該第六導線連接到第三個LED芯片陣列板的負極，以此類推，最后一個LED芯片陣列板的正極連接到電源的正極，第一個LED芯片陣列板的負極連接到電源的負極，或者第一個LED芯片陣列板的負極連接到第七導線，該第七導線連接到第二個LED芯片陣列板的正極，第二個LED芯片陣列板的負極連接到第八導線，該第八導線連接到第三個LED芯片陣列板的正極，以此類推，最后一個LED芯片陣列板的負極連接到電源的負極，第一個LED芯片陣列板的正極連接到電源的正極，最終構(gòu)成為一個M行×N列陣列板，其中M和N都為2個以上的任意數(shù)值，在所有的LED芯片陣列板之上有一封裝樹脂。