[實用新型]超高亮度發(fā)光二極體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620131528.3
• 申請日: 2006-08-21
• 公開（公告）號: CN200965887Y
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李文楨;林均澤
• 申請（專利權(quán)）人: 李文楨;林均澤
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/36
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種發(fā)光二極禮，尤指一種超高亮度發(fā)光二極管。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)高亮度發(fā)光二極管(如圖1所示)，在其封裝外罩50內(nèi)部直接封裝有一顆發(fā)光二極管芯片51、與正負電極53，52。在使用發(fā)光二極管發(fā)光時，電流經(jīng)由正極53進入并經(jīng)金線54而至發(fā)光二極管芯片51產(chǎn)生亮光。由于傳統(tǒng)的發(fā)光二極管芯片51封裝在外罩50內(nèi)部，所產(chǎn)生的熱量只能利用負極52下方的接腳來向外散熱，由于小小接腳能散發(fā)的熱量有限，因而無法散逸較多的熱量，故而只能限制使用在0.25×0.5m/m尺寸、小電流70mA的發(fā)光二極管芯片51，直接限制了傳統(tǒng)發(fā)光二極管無法通以大電流、或無法一次安裝多顆芯片51在其內(nèi)，根本無法提升其亮度。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于：提供一種超高亮度發(fā)光二極管，使其散熱性能更佳，可以通大電流，一次安裝多顆芯片在其內(nèi)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種超高亮度發(fā)光二極管，其特征在于：包括：

一金屬底座，是一體成型出一上表面、一下表面、一貫孔、與一第一電極，所述的貫扎是貫穿在所述的上表面與所述的下表面之間，所述的第一電極是由所述的下表面一體向下凸伸而出；

一第二電極，包括有一上端、與一下端；

一絕緣套，是包覆在所述的第二電極外周并一并固設(shè)在所述的金屬底座的所述的貫孔內(nèi)部.所述的第二電極的所述的上端凸伸出所述的上表面之上，所述的第二電極的下端凸伸出所述的下表面之下；

至少一發(fā)光二極管芯片，是固設(shè)并電連接所述的金屬底座的所述的上表面，并以至少一金線電連接至所述的第二電極的所述的上端；以及

一封裝外罩，是封裝包覆在所述的金屬底座與所述的至少一發(fā)光二極管芯片的外周，且外露出所述的第一電極與所述的第二電極的下端。

所述的金屬底座是由銅金屬一體沖壓成型。

所述的金屬底座更包括有一外環(huán)壁，其是固設(shè)在所述的上表面外周緣并向上延伸。

所述的外環(huán)壁是向外傾斜。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實用新型具有的優(yōu)點在于：

由于本實用新型金屬底座的上表面具有較大面積。故能同時容裝有多顆發(fā)光二極管芯片以同時發(fā)光，自能具有超高亮度。且本實用新型金屬底座的絕佳導電性與散熱性，故當通以大電流同時供應多顆發(fā)光二極管芯片時，電阻抗仍小不易生熱，且金屬底座又能迅速將多顆發(fā)光二極管芯片所散發(fā)的熱量完全散逸而出。故有極佳的散熱效果，又能提升使用壽命。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有高亮度發(fā)光二極管的剖視圖；

圖2是本實用新型一較佳實施例的剖視圖；

圖3是本實用新型另一較佳實施例的上視圖；

圖4是本實用新型又一較佳實施例的上視圖。

附圖標記說明：1-金屬底座；22-下端；11-上表面；20-絕緣套；12-下表面；3、321～353-發(fā)光二極管芯片；13-貫孔；31-金線；14-第一電極；4-封裝外罩；2-第二電極；15-外環(huán)壁；21-上端；311、312、313-金線。

具體實施方式

有關(guān)本實用新型一較佳實施例的超高亮度發(fā)光二極管，請參照圖2的剖視圖所示，其是由一金屬底座1、一第二電極2、一絕緣套20、一發(fā)光二極管芯片3、與一封裝外罩4所構(gòu)成。

如圖2所示，本例的金屬底座1可由銅金屬或銅鎳銀的合金一體沖壓成型出一上表面11、一下表面12、一貫孔13、與一第一電極14。其中，貫孔13貫穿金屬底座1的上表面11與所述的下表面12之間。第一電極14是指一負極端，由金屬底座1的下表面12體向下凸伸而出，在此特別強調(diào)，本例的第一電極14由金屬底座1一體向下凸伸成型，是為了取代傳統(tǒng)焊接方式接合，以避免焊接時高溫在焊接點產(chǎn)生熱應變或應力集中，造成其內(nèi)部電阻抗而致通電生熱。除此之外，本例金屬底座1更包括有一外環(huán)壁15，外環(huán)壁15環(huán)繞固設(shè)在金屬底座1的上表面11外周緣并向外斜向傾斜延伸。

在本實施例中，第二電極2是指一正極端，其是為一銅棒，上方有一上端21，下方有一下瑞22。絕緣套20為一玻璃制成的絕緣套，包覆在第二電極2的外周并一并填塞入固設(shè)在金屬底座1的貫孔13內(nèi)。