[實用新型]帶有水套的拉晶爐

無效

• 申請號: 200620130175.5
• 申請日: 2006-10-23
• 公開（公告）號: CN200968775Y
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 劉寶成;邢廣軒;鄭俊霞
• 申請（專利權）人: 河南恒昌電子有限公司
• 主分類號: F27B17/00
• 分類號: F27B17/00;H01L21/00
• 代理公司: 鄭州異開專利事務所
• 代理人: 韓華

所屬技術領域：

本實用新型涉及一種在半導體晶體區熔過程中使用的帶有水套的拉晶爐。

背景技術：

現有的拉晶爐在使用過程中，熔區的溫度梯度太小，在實際生產當中，造成生產出來的半導體晶棒的各項半導體性能和指標差，不能滿足半導體器件的要求。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于針對上述不足而提供一種可以明顯提高半導體晶棒的性能的帶有水套的拉晶爐。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：包括爐殼、設置在爐殼中受熱腔體周圍的發熱體、在發熱體與爐殼之間填充的保溫棉，在爐殼中受熱腔體周圍還設置有冷水套，冷水套通過管道與外界相接通。

設置在爐殼中受熱腔體周圍的發熱體為熱電偶，其通過設置在爐殼上的熱電偶接線柱以及電源接線柱與外界電源相連接。

本實用新型具有結構簡單、熔區的溫度梯度合理、可以明顯提高半導體晶棒性能的優點。

附圖說明：

圖1為本實用新型的外部結構示意圖。

圖2為本實用新型的內部結構示意圖。

具體實施方式：

如圖1、2所示，本實用新型包括爐殼1、設置在爐殼1中受熱腔體周圍的發熱體2、在發熱體2與爐殼1之間填充的保溫棉3，在爐殼1中受熱腔體周圍還設置有冷水套4，冷水套4通過管道5與外界相接通，并形成水路循環。爐殼1的形狀為圓柱形，發熱體2呈圓環狀布置在爐殼1中，冷水套4也呈圓環狀布置在發熱體2下面，在發熱體2和冷水套4的中間為拉晶受熱腔體6。

設置在爐殼1中受熱腔體周圍的發熱體2為熱電偶，其通過設置在爐殼1上的熱電偶接線柱7以及電源接線柱8與外界電源相連接。