[實用新型]大功率集成電路芯片冷卻裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620126350.3 | 申請日： | 2006-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN200965874Y | 公開（公告）日： | 2007-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳文錄;曾曙;趙新平;薛建順;劉國平;張旭;袁華;袁浩;朱文杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫江南計算技術(shù)研究所 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214083江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大功率 集成電路 芯片 冷卻 裝置 | ||
1、一種大功率集成電路芯片冷卻裝置，其特征是采用進(jìn)口管(1)依次與球閥(2)、直角彎頭(3)、快速接頭(4)、直角彎頭(5)、直頭(6)、直角彎頭(7)相連接后再與冷板部件(8)的進(jìn)口管道相連接；直角彎頭(9)與冷板部件(8)的出口管道相連接，直角彎頭(9)依次與直頭(10)、直角彎頭(11)、快速接頭(12)、直角彎頭(13)、球閥(14)相連接后再與總出口管(15)連接。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率集成電路芯片冷卻裝置，其特征在于所述的冷板部件(8)包括底冷板(21)、上冷板(16)、冷卻管道(17)，在底冷板(21)上設(shè)有冷卻管道(17)，在其上面再復(fù)合上冷板(16)，在冷卻管道(17)內(nèi)有冷卻水或冷卻液循環(huán)流通。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率集成電路芯片冷卻裝置，其特征在于所述的冷卻管道(17)由主管路及分支路連通構(gòu)成。
4、根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的大功率集成電路芯片冷卻裝置，其特征在于所述的冷卻管道(17)采用鋁合金或銅材料制成。
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