[實用新型]電連接器

無效

• 申請號: 200620125280.X
• 申請日: 2006-11-13
• 公開（公告）號: CN200987030Y
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 馬浩云
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R12/22;H01R13/629;H01R13/639
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型是關于一種電連接器，尤指一種電性連接芯片模組至電路板的電連接器。

【背景技術】

用以電性連接芯片模組至電路板的電連接器一般包括基體、蓋體、驅動件、端子等，基體中設有若干貫穿其上下表面的端子收容槽，蓋體組接于基體的上表面且可相對基體適當滑移，蓋體上對應基體上端子收容槽的位置設有若干貫穿孔以供芯片模組的針腳通過，提供驅動作用的驅動件收容于基體與蓋體之間的適當位置。驅動件驅動蓋體相對于基體滑移，使芯片模組的針腳通過蓋體上的貫穿孔插入基體上的端子收容槽中，且與端子接觸，由此達成電性連接。相關現有技術可參考美國專利US6,340,309、US6,431,900，以及中國大陸專利CN2501204Y、CN2588065Y等。

圖1所示為與本實用新型相關的電連接器8，包括基體81、蓋體82、端子83等，基體8?1設有若干貫穿其上、下表面810、811的端子收容槽(未圖示)，端子83收容于端子收容槽中且端子83至少有部分超出基體81的上表面810，基體81的上表面810向上延伸有若干不連續的凸塊812，這些凸塊812通常設于相鄰端子收容槽之間以阻絕相鄰的端子83。蓋體82上對應基體81上端子收容槽的位置設有若干貫穿孔821以供芯片模組的針腳通過。蓋體82組接至基體81后，凸塊812與蓋體82的下表面接觸，由此，凸塊812之間形成的間隙具有通風散熱的功能。

但是，上述電連接器8基體81上設置的凸塊812增加了基體81的總厚度，特別是想達到較好的通風散熱效果時，凸塊81的高度往往較高，這將造成基體81成型時塑料的流動嚴重不平衡，繼而產生翹曲及不飽模等問題。

因此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題是提供一種可增加通風散熱效果的電連接器，其能增加電連接器的通風散熱效果且減小對基體成型的影響。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種電連接器，其包括基體、組接于基體的蓋體以及若干導電端子，基體設有與蓋體相對的上表面及與上表面相對的下表面，基體設有若干貫穿其上下表面的端子收容槽以收容導電端子，蓋體設有與基體相對的第二表面，其中導電端子至少有部分超出基體的上表面，基體的上表面向上延伸有若干不連續的凸塊，所述蓋體的第二表面對應基體上凸塊的位置朝向基體延伸有若干不連續的凸臺。

與本實用新型相關的技術相比，本實用新型電連接器的基體的上表面向上延伸有若干凸塊，導電端子至少有部分超出基體的上表面，蓋體對應設有若干朝向基體上凸塊延伸的凸臺。蓋體組接至基體后，所述凸臺與凸塊接觸，凸塊之間，凸臺之間形成有空隙，由此，在保證同樣的通風散熱效果的前提下，凸塊的高度可以設置的很低，使基體的總厚度也隨之減小，繼而改善基體成型不良問題。

【附圖說明】

圖1是與本實用新型相關的電連接器的立體組裝圖。

圖2是本實用新型電連接器的立體分解圖。

圖3是本實用新型電連接器的立體組裝圖。

圖4是本實用新型電連接器導電端子的立體圖。

【具體實施方式】

請參考圖2至圖4，本實用新型電連接器1，可電性連接芯片模組(未圖示)至電路板(未圖示)，其包括基體10、蓋體11以及若干導電端子12。

基體10設有與蓋體11相對的上表面100以及與上表面100相對的下表面101，基體10設有若干貫穿其上、下表面100、101的端子收容槽(未標號)，端子收容槽在縱向延伸的第一方向(圖2中箭頭M所示方向)及與第一方向垂直的第二方向上呈矩陣設置，導電端子12收容于端子收容槽中，且導電端子12至少有部分超出基體10的上表面100。基體10的上表面100向上延伸有若干不連續的凸塊103，至少在第一方向上，成列的相鄰端子收容槽之間設置有若干不連續的凸塊103，這些凸塊103實際上形成阻絕相鄰成列端子收容槽的隔欄?；w10上的若干凸塊103的高度相同。