[實用新型]強化的微機電封裝結構無效
| 申請號： | 200620123025.1 | 申請日： | 2006-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN2935473Y | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | 吳萬華;龐思全 | 申請（專利權）人： | 矽格股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 臺灣省新竹縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 強化 微機 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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