[實(shí)用新型]軟性電路板構(gòu)造無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200620121922.9 | 申請(qǐng)日： | 2006-06-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN2922378Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王建淳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K1/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 215129江蘇省蘇州市高新*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 軟性 電路板 構(gòu)造 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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