[實用新型]埋入式高導熱金屬基板無效
| 申請號： | 200620116277.1 | 申請日： | 2006-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN2917192Y | 公開（公告）日： | 2007-06-27 |
| 發明（設計）人： | 陳介修 | 申請（專利權）人： | 連伸科技股份有限公司;陳介修 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 埋入 導熱 金屬 | ||
【說明書】：
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