[實用新型]半導體制冷裝置無效
| 申請號： | 200620111769.1 | 申請日： | 2006-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN200972284Y | 公開（公告）日： | 2007-11-07 |
| 發明（設計）人： | 李永滔 | 申請（專利權）人： | 李永滔 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 佛山市科順專利事務所 | 代理人： | 梁紅纓 |
| 地址： | 528322廣東省佛山市順德*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 裝置 | ||
1、一種半導體制冷裝置，包括半導體制冷塊，設在半導體制冷塊外的保溫層，安裝架及設在安裝架上將半導體制冷塊的冷量導出的散冷器；保溫層設在安裝架上；其特征在于：還包括將半導體制冷塊(5)的熱量導出的導熱件(6)，將導熱件的熱量散出并設在安裝架(3)上的散熱器(7)，將散熱器的熱氣排出的第一風扇(9)及將散冷器的冷氣吹出的第二風扇(1)。
2、根據權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于：散熱器(7)包括金屬散熱底板(71)及一端插接固定在底板上的金屬散熱片(72)；金屬散熱底板設在安裝架(3)上。
3、根據權利要求2所述的半導體制冷裝置，其特征在于：在金屬散熱底板(71)上設有斜插槽(711)，金屬散熱片(72)的一端插接在斜插槽中并固定；在金屬散熱片上設有兩個以上的散熱孔(721)。
4、根據權利要求1所述的半導體制冷裝置，其特征在于：散冷器(2)包括金屬散冷底板(21)及一端插接固定在底板上的金屬散冷片(22)；金屬散冷底板設在安裝架(3)上。
5、根據權利要求4所述的半導體制冷裝置，其特征在于：在金屬散冷底板(21)上設有斜插槽(211)，金屬散冷片(22)的一端插接在斜插槽中并固定；在金屬散冷片上設有兩個以上的散冷孔(221)。
6、根據權利要求1所述的的半導體制冷裝置，其特征在于：在散熱器(7)與第一風扇(9)之間設有防火板(8)；防火板設在安裝架(3)上，第一風扇設在防風板上，在防火板上設有風扇通風口(81)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于李永滔，未經李永滔許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200620111769.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
