[實用新型]表面貼裝式多晶片組合器件無效
| 申請號： | 200620102454.0 | 申請日： | 2006-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN2888649Y | 公開（公告）日： | 2007-04-11 |
| 發明（設計）人： | 趙成鉅 | 申請（專利權）人： | 趙成鉅 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州九洲專利事務所有限公司 | 代理人： | 韓小燕 |
| 地址： | 311215浙江省杭州市蕭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 貼裝式 多晶 組合 器件 | ||
【權利要求書】：
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