[實用新型]倒裝焊芯片無效
| 申請號： | 200620099111.3 | 申請日： | 2006-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN200990386Y | 公開（公告）日： | 2007-12-12 |
| 發明（設計）人： | 鮑堅仁;曾靈琪 | 申請（專利權）人： | 武漢華燦光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 430223湖北省武漢市東*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 芯片 | ||
【權利要求書】：
1、一種倒裝焊芯片，它由A、B兩個芯片結合在一起的，A芯片的多個電極與B芯片的對應電極對接，其特征是：在其中一個芯片上有凸起的“圍墻”，該“圍墻”的形狀和大小與另一芯片的用于嵌入的邊界相等。
2、如權利要求1所述的倒裝焊芯片，其特征是：A、B兩個芯片中一個是半導體芯片，另一個是散熱性良好的散熱基板。
3、如權利要求2所述的倒裝焊芯片，其特征是：所述的半導體芯片是LED發光二極管芯片。
4、如權利要求1或2或3所述的倒裝焊芯片，其特征是：“圍墻”的形狀為正方形或長方形或三角形。
5、如權利要求1或2或3所述的倒裝焊芯片，其特征是：所述的“圍墻”是斷續的。
6、如權利要求4所述的倒裝焊芯片，其特征是：所述的“圍墻”是斷續的。
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