[實用新型]雙芯片封裝件無效
| 申請號： | 200620079441.6 | 申請日： | 2006-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN2935471Y | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | 郭小偉;慕蔚 | 申請（專利權）人： | 天水華天科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 甘肅省專利服務中心 | 代理人： | 張克勤 |
| 地址： | 741000甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天水華天科技股份有限公司，未經天水華天科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200620079441.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：硫化氫氣體檢測報警排風控制裝置
- 下一篇：雨刮器
- 同類專利
- 專利分類
