[實(shí)用新型]集成式功率型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620074154.6
• 申請(qǐng)日: 2006-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN200969350Y
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周鳴放
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州東村電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;F21S4/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所
• 代理人: 周祥生

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及一種由發(fā)光二極管組成的燈具，尤其涉及眾多發(fā)光二極管連接成集成燈具的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

由于半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)的先進(jìn)性和產(chǎn)品使用的廣泛性，已經(jīng)被廣泛認(rèn)為是最具有發(fā)展?jié)摿Φ母呒夹g(shù)領(lǐng)域之一，半導(dǎo)體在輔助照明方面不僅有著廣闊的發(fā)展前景，更是國(guó)民經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展的有力措施之一。以發(fā)光二極管(以下簡(jiǎn)稱LED)器件為核心的半導(dǎo)體輔助照明技術(shù)，具有功耗低、長(zhǎng)壽命、環(huán)保、省電等優(yōu)點(diǎn)。已經(jīng)在交通信號(hào)燈、高速公路信號(hào)燈、景觀照明市場(chǎng)中得到廣泛應(yīng)用。伴隨LED芯片功率的不斷提高，性能不斷得到改善，如今已越來(lái)越多的運(yùn)用到車燈市場(chǎng)中去，車用LED分為裝飾燈和功能燈兩大類，裝飾燈目前多配合控制電路實(shí)現(xiàn)五光十色的轉(zhuǎn)換；功能燈用在前后轉(zhuǎn)向、剎車、倒車指示燈等方面。室內(nèi)外全彩裝飾燈市場(chǎng)是LED的另一新興市場(chǎng)，通過(guò)電流的控制，LED可以實(shí)現(xiàn)幾十種甚至上百種顏色的變化。在現(xiàn)階段講究個(gè)性化的時(shí)代中，LED顏色多樣化有助于LED裝飾燈市場(chǎng)的發(fā)展。LED已經(jīng)開始做成小型裝飾燈，裝飾幕墻應(yīng)用在酒店、居室中。而在車燈、顯示屏、裝飾燈等方面則是多個(gè)或者上百個(gè)LED組成。因此，傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)已不能滿足越來(lái)越擴(kuò)大的應(yīng)用市場(chǎng)的需求。提高LED的取光效率和散熱性能，取材易、造價(jià)低、環(huán)保并適合大工業(yè)生產(chǎn)的LED封裝結(jié)構(gòu)，已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)人士研究的重點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的是提供一種集成式功率型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，它可以根據(jù)人們實(shí)際需求對(duì)發(fā)光二極管進(jìn)行集成拼接組裝，達(dá)到預(yù)定的照明效果。

本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：

所述集成式功率型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管單元、主體PCB板和金屬導(dǎo)電層，在主體PCB板開設(shè)有若干個(gè)安裝孔，其形狀與凹型反射腔體的外形相對(duì)應(yīng)，金屬導(dǎo)電層設(shè)置在主體PCB板的上表面上，且規(guī)則地分布在各安裝孔旁，發(fā)光二極管單元由透鏡體、金屬引線、芯片、凹型反射腔體組成，芯片粘接在凹型反射腔體內(nèi)腔中心部位，芯片通過(guò)金屬引線與金屬導(dǎo)電層相連接，透鏡體安裝在凹型反射腔體上，且罩蓋金屬引線、芯片，凹型反射腔體壓裝在安裝孔中，兩者間緊密配合，且底面處于同一平面上。

所述的凹型反射腔體的材質(zhì)為導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬材料，如鋁、銅、鐵及其合金；在凹型反射腔體內(nèi)腔表面設(shè)有反射鍍層，如鍍銀或鍍鉻或其它高反射率金屬鍍層。

所述凹型反射腔體的外形為圓形或多邊形；

所述主體PCB板為單面或雙面覆銅PCB印制電路板；

所述透鏡體為接近半球形，其材料為壓克力PMMA；

本實(shí)用新型的發(fā)明效果是：由于主體PCB板上開設(shè)的安裝孔系是按照人們的意愿進(jìn)行排列組合的，只要將凹型反射腔體壓裝在各安裝孔中即可。這種便捷式集成封裝方式可使發(fā)光二極管單元便捷地嵌入，其嵌入數(shù)量可任意確定。通過(guò)這種組裝方式，能使凹型反射腔體的底面與主體PCB板的底面處于同一平面上，可以與二次散熱裝置直接相連，強(qiáng)化散熱，減小系統(tǒng)的熱阻。

附圖說(shuō)明：

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

圖1、圖2為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方案示意圖；

圖2為圖1中一個(gè)發(fā)光二極管單元的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實(shí)施方式：

實(shí)施例：如圖1、圖2所示，所述集成式功率型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管單元1、主體PCB板2和金屬導(dǎo)電層3，發(fā)光二極管單元1由透鏡體11、金屬引線12、芯片13、凹型反射腔體14組成，在主體PCB板2開設(shè)有十二個(gè)圓形安裝孔21，各安裝孔21的孔徑與凹型反射腔體14的外圓相對(duì)應(yīng)，凹型反射腔體14壓裝在安裝孔21中，兩者間為緊密的間隙配合，且兩者的底面位于同一平面上；芯片13粘接在凹型反射腔體14內(nèi)腔的中心部位，芯片13和金屬導(dǎo)電層3由金屬引線12將兩者連接起來(lái)，透鏡體11安裝凹型反射腔體14的上方，且罩蓋金屬引線12、芯片13。所述的凹型反射腔體14為導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬銅、鋁、鐵或其合金，本例中為銅；在凹型反射腔體14內(nèi)腔的表面鍍銀或鍍鉻，本例中為鍍銀。凹型反射腔體14的外形為多邊形或圓形，本例中為圓形；所述主體PCB板2為單面或雙面覆銅PCB印制電路板，本例中為雙面覆銅PCB印制電路板；所述的透鏡體11為接近半球形，其材料為壓克力PMMA。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式很多，在此不作羅列，只要采用發(fā)光二極管單元與主體PCB板進(jìn)行拼裝結(jié)構(gòu)均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范疇。