[實用新型]半導體功率器件的貼裝式封裝外殼無效
| 申請號： | 200620073796.4 | 申請日： | 2006-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN200956368Y | 公開（公告）日： | 2007-10-03 |
| 發明（設計）人： | 魯天翔;吳正中 | 申請（專利權）人： | 無錫天和電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 無錫華源專利事務所 | 代理人： | 聶漢欽 |
| 地址： | 214062江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 功率 器件 貼裝式 封裝 外殼 | ||
【說明書】：
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