[實用新型]電子元器件平面凸點式超薄封裝基板無效
| 申請號： | 200620072875.3 | 申請日： | 2006-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN2899110Y | 公開（公告）日： | 2007-05-09 |
| 發明（設計）人： | 梁志忠;王新潮;于燮康;謝潔人;陶玉娟;聞榮福 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214431江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元器件 平面 凸點式 超薄 封裝 | ||
【權利要求書】：
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