[實用新型]散熱器

無效

• 申請號: 200620067998.8
• 申請日: 2006-11-23
• 公開（公告）號: CN201038143Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 陳裕升
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種散熱器。

【背景技術】

眾所周知，電腦內部的芯片模塊在過去幾年間，世代交替極為快速，其處理速度和伴隨所產生的熱量均不斷增加，芯片模塊的散熱問題因而愈趨嚴重，因此如何設計散熱器，以提高整個散熱模塊的散熱效率，降低芯片模塊的工作溫度，是極為重要且關鍵的問題而。

圖1所示為現有散熱器為芯片模塊的散熱的示意圖，散熱器10與芯片模塊20接觸的底表面11基本光滑，而芯片模塊20包括承載塊21，組裝時，芯片模塊20的承載塊21直接抵持在散熱器10的底表面11上，并其它零件(如鐵殼、壓制彈片等，圖未示)以將芯片模塊20固定，以有利于芯片模塊20散熱。但由于芯片模塊20的承載塊21是直接抵持在散熱器10的底表面11上，且壓制時，由于沒有定位裝置(圖未示)將散熱器10與芯片模板20的中心進行定位，使散熱器10不能正好壓制在承載塊21的中間位置，芯片模塊20上的受力不均勻，不但影響散熱器的散熱，而且影響芯片模塊的工作性能。并且由于芯片模塊20還需要其它零件將其進行固定在散熱器下，不利于節約生產成本。

因此，有必要設計一種新型的散熱器，以克服上述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種能提高中央處理器的散熱效率且有效降低生產成本的散熱器。

為了實現上述目的，本實用新型散熱器，可為中央處理器散熱，該散熱器設有第一表面，在該第一表面上凹設有第一壓制區及至少一讓位空間，所述中央處理器分別設有容置于所述第一壓制區及讓位空間的第一凸出塊及第二凸出塊。

與現有技術相比，由于在散熱器設有分別容置中央處理器的第一凸出塊及第二凸出塊的第一壓制區及讓位空間，可以壓制中央處理器的第一凸出塊時同時可保護中央處理上的電子元件，可平均向下的壓力，并且可省略其它壓制零件，有利于提高中央處理器的散熱效率，并節約生產成本。

【附圖說明】

圖1為現有散熱器與芯片模塊的散熱示意圖；

圖2為本實用新型散熱器與中央處理器的組裝示意圖；

圖3為圖2所示散熱器的局部示意圖；

圖4為圖2所示的中央處理的局部示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖對本實用新型散熱器作進一步說明。

請參閱圖2至圖4所示，本實用新型散熱器10可為中央處理器20散熱，包括散熱部11及位于散熱部11下方的基部12，該基部12可與散熱部11一體成型，也可通過粘膠或固定裝置(圖未示)與散熱部11固定在一起。所述基部12設有第一表面13，在該第一表面13上凹設有第一壓制區14及至少一讓位空間15(該讓位空間可為多個)，并在第一表面13的下表面設有第二壓制區16，該第一壓制區14與讓位空間15都是凹槽，且第一壓制區14位于基部12的中間位置，而讓位空間15位于第一壓制區13旁側，且讓位空間15的形狀小于第一壓制區14。所述第一壓制區14內設有一緩沖件17，該緩沖件17可由具有彈性的導熱的材質(如：導熱膠)所制成，以提高散熱效率，該緩沖件17也可由具有導熱作用的稠狀物制成，以防止散熱器10對中央處理器20產生損壞。

中央處理器20包括承載板21及位于承載板21上的第一凸出塊22與第二凸出塊23，第一凸出塊22位于承載板21的中央位置，而第二凸出塊23為位于第一凸出塊22旁側的電子元件。

組裝時，第一凸出塊22及第二凸出塊23分別容置于散熱器10的第一壓制區14及讓位空間15內，并將散熱器10的第二壓制區16壓設在承載板21上，以將散熱器10很好地固定在中央處理器20的上方，且由于第一凸出塊22及第一壓制區13分別設于承載板21及基部12的中間位置，這樣散熱器10與中央處理器20在彼此的中心位置對齊，可平均散熱器的向下的壓力，并在第一壓制區14內設有緩沖件15，可緩解散熱器10對中央處理器20的沖擊力，并可保護中央處理器20，以提高散熱效率。并由于在散熱器10上設有容置電子元件23的讓位空間15，這樣可保護中央處理20上的電子元件，以防被散熱器10壓壞。