[實用新型]頂針式連接器無效
| 申請號: | 200620066780.0 | 申請日: | 2006-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN200990415Y | 公開(公告)日: | 2007-12-12 |
| 發明(設計)人: | 林璟宇 | 申請(專利權)人: | 東莞中探探針有限公司 |
| 主分類號: | H01R4/26 | 分類號: | H01R4/26;H01M2/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頂針 連接器 | ||
所屬技術領域
本實用新型涉及一種電池連接器,更具體的說,是涉及一種用于手機內部的電池連接器連接結構的改進。
技術背景
傳統的用于手機內部的電池連接器為彈片式結構,采用彈片與電源相連接,這種結構的電池連接器彈片與電源相連接形成了較高的厚度,而隨著手機向超簿方向發展,這種結構的電池連接器已經不能滿足超簿手機發展的需要,且彈片容易發生變形,使彈片與電池接觸不良,從導致電池不能對手機進行正常供電。
實用新型內容
本實用新型創造的目的在于克服現有技術中上述缺陷:提供一種不易變形、彈力穩定,且能有效降低電池連接器的厚度,更好地滿足超簿手機發展需要的頂針式連接器。
為實現上述目的,本實用新型提供的技術方案如下:構造一種頂針式連接器,包括膠芯,設置在膠芯上與膠芯的側面及底部相貫穿的若干個安裝孔,在所述膠芯上至少設有兩個分別固定在安裝孔內的導電裝置,該導電裝置由內管、裝設在內管內的彈簧、與內管相連接的針軸構成,內管裝在安裝孔內,內管上端開設有盲孔,彈簧裝設在該盲孔內,所述針軸的一端插入內管內與內管、彈簧相鉚合為一體,針軸的一端與電源相連接,內管的側面從膠芯側面與安裝孔相貫穿的開口伸出與電路板相連接。
所述的內管的下部是圓柱形、棱柱形或矩形,在內管與電路板焊接時,內管的圓弧形側面與電路板相接觸,由于焊接時錫具有浸潤現象,使錫柱沿內管的圓弧形側面往上爬,從而可以加強內管與電路板的焊接力。
本實用新型所述頂針式連接器的有益效果是:通過在膠芯上設置與膠芯的側面及底部相貫穿的若干個安裝孔,在所述膠芯上至少設有兩個分別固定在安裝孔內的導電裝置,該導電裝置由內管、裝設在內管內的彈簧、與內管相連接的針軸構成,內管裝在安裝孔內,內管上端開設有盲孔,彈簧裝設在該盲孔內,所述針軸的一端插入內管內與內管、彈簧相鉚合為一體,針軸的一端與電源相連接,內管的側面從膠芯側面與安裝孔相貫穿的開口伸出與電路板相連接,采用針軸與電源相連接,針軸所需的彈力由彈簧來提供,彈力穩定,且不易變形;同時采用針軸結構還能有效降低電池連接器的厚度,能更好地滿足超簿手機發展需要;內管的下部是圓柱形,可以加強內管與電路板的焊接力。
下面結合附圖和實施例對本實用新型所述的頂針式連接器作進一步說明:
說明書附圖
圖1是本實用新型頂針式連接器的立體結構圖;
圖2是本實用新型頂針式連接器的主視圖;
圖3是圖2的A-A剖視圖。
具體實施方式
以下本實用新型所述頂針式連接器的最佳實施例,并不因此限定本實用新型的保護范圍。
參照圖1、圖2、圖3,提供一種頂針式連接器,包括膠芯1,設置在膠芯1上與膠芯1的側面及底部相貫穿的若干個安裝孔,在所述膠芯上1設有三個分別固定在安裝孔內的導電裝置2、3、4,該導電裝置2、3、4是分別由內管5、裝設在內管5內的彈簧6、與內管5相連接的針軸7構成,內管5裝在安裝孔內,內管5上端開設有盲孔,彈簧6裝設在該盲孔內,所述針軸7的一端插入內管5內與內管5、彈簧6相鉚合為一體,針軸7的一端與電源相連接,內管5的側面從膠芯1側面與安裝孔相貫穿的開口伸出與電路板相連接。
所述的內管5的下部是圓柱形、棱柱形或矩形,在內管5與電路板焊接時,內管5的圓弧形側面與電路板相接觸,由于焊接時錫具有浸潤現象,使錫柱沿內管5的圓弧形側面往上爬,從而可以加強內管5與電路板的焊接力。
所述安裝孔與膠芯1相貫穿的側面上還設有第一定位體8、第二定位體9,該第一定位體8、第二定位體9在焊接時將膠芯1進行定位,便于準確定位。
通過在膠芯1上設置與膠芯1的側面相貫穿的若干個安裝孔,在所述膠芯1上設有三個分別固定在安裝孔內的導電裝置2、3、4,該導電裝置2、3、4是分別由內管5、裝設在內管5內的彈簧6、與內管5相連接的針軸7構成,內管5裝在安裝孔內,內管5上端開設有盲孔,彈簧6裝設在該盲孔內,所述針軸7的一端插入內管5內與內管5、彈簧6相鉚合為一體,針軸7的一端與電源相連接,內管5的側面從膠芯1側面與安裝孔相貫穿的開口伸出與電路板相連接。采用針軸7與電源相連接,針軸7所需的彈力由彈簧6來提供,彈力穩定,且不易變形;同時采用針軸結構還能有效降低電池連接器的厚度,能更好地滿足超簿手機發展需要;內管5的下部是圓柱形,可以加強內管5與電路板的焊接力。
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