[實用新型]重疊分叉式半導體器件

無效

• 申請號: 200620052553.2
• 申請日: 2006-10-20
• 公開（公告）號: CN200962425Y
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 張明;李繼魯;戴小平;蔣誼;陳芳林
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L29/74
• 分類號: H01L29/74;H01L29/41;H01L23/48
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所
• 代理人: 趙洪

1、一種重疊分叉式半導體器件，它包括殼體(1)、陽極(11)、陰極(12)、門電極(2)以及陰電極(3)，所述陽極(11)和陰極(12)分別位于殼體(1)的兩端，其特征在于：所述門電極(2)包括呈環形排列的兩個或兩個以上的門電極片(21)，所述陰電極(3)包括呈環形排列的兩個或兩個以上的陰電極片(31)，門電極片(21)和陰電極片(31)的一端位于殼體(1)內陽極(11)和陰極(12)之間，另一端從殼體(1)內引出后布置于殼體(1)的外側，每一個門電極片(21)與一個陰電極片(31)重疊布置在一起且呈環形排列的門電極片(21)和陰電極片(31)的半徑相等，門電極片(21)和陰電極片(31)上均開設有安裝孔(7)。

2、根據權利要求1所述的重疊分叉式半導體器件，其特征在于：所述門電極片(21)和陰電極片(31)之間設有絕緣墊(6)。