[實用新型]具有風道散熱裝置的半導體構件測試機臺

無效

• 申請號: 200620049612.0
• 申請日: 2006-12-27
• 公開（公告）號: CN201007721Y
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 陳建名
• 申請（專利權）人: 中茂電子(深圳)有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66;G06F11/22
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁紀鐵

1.一種具有風道散熱裝置的半導體構件測試機臺，其特征是，該半導體構件包括：一具有頂面及設有復數連接端部基面的半導體組件；一側安裝且電性連接該半導體組件連接端部、另一側導引延伸有對應該連接端部的復數接觸部的引線電路板；

該測試機臺包含：

一載臺，該載臺包括一測試電路板，及一安裝于該測試電路板上，用以承載并電性連接該半導體構件接觸部的具復數電極的連接器；

一致動裝置；

一供氣裝置；

一受該致動裝置驅動以相對該載臺移動的具風道的散熱裝置，該散熱裝置包括：

一具有底面的本體，其中形成有貫穿該本體的風道；

一延伸自該本體底面，供抵壓該半導體構件引線電路板，使得該引線電路板接觸部抵推接觸該連接器的電極的抵推部；

一設置在該本體形成該風道的另一端處，連接該供氣裝置的接頭。

2.根據權利要求1所述的具有風道散熱裝置的半導體構件測試機臺，其特征在于，該風道一端延伸自該底面。

3.根據權利要求2所述的設有具風道散熱裝置的半導體構件測試機臺，其特征在于，該風道延伸自該底面中央。

4.根據權利要求2所述的具有風道散熱裝置的半導體構件測試機臺，其特征在于，該風道延伸自該底面接近一側邊處。

5.根據權利要求1所述的具有風道散熱裝置的半導體構件測試機臺，其特征在于，該具風道的散熱裝置抵推部高度使得當該引線電路板接觸部抵推接觸該連接器的電極時，該本體底面與該待測半導體組件頂面間距遠小于該半導體組件頂面的一邊長。

6.根據權利要求5所述的具有風道散熱裝置的半導體構件測試機臺，其特征在于，該本體底面可相對該抵推部移動，藉此調整該本體底面與該待測半導體組件頂面的間距。

7.根據權利要求5所述的具有風道散熱裝置的半導體構件測試機臺，其特征在于，該本體底面由接近該風道處朝向遠離該風道傾斜，使遠離該風道處的底面接近該載臺的傾斜面。