[實(shí)用新型]一種芯片測(cè)試卡定位臺(tái)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620049079.8
• 申請(qǐng)日: 2006-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN201015833Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔偉平;張龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號(hào): B23Q3/18
• 分類號(hào): B23Q3/18;B23Q3/06
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及用于芯片測(cè)試卡圓孔加工的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)。

背景技術(shù)

芯片測(cè)試卡是一種用于裝載芯片以進(jìn)行芯片測(cè)試的板卡。在使用芯片測(cè)試卡之前，需要在測(cè)試卡中央開設(shè)一個(gè)與待測(cè)芯片大小匹配的圓孔，以便將待測(cè)芯片嵌入圓孔中，并通過焊接，將芯片上的接腳連接到測(cè)試卡的接腳上，進(jìn)行各種測(cè)試。測(cè)試卡圓孔的加工質(zhì)量對(duì)芯片測(cè)試有重要影響，因?yàn)槿绻_設(shè)的圓孔不圓，或者位置不正(偏離測(cè)試卡中心)，則會(huì)影響芯片的放置和接腳的焊接，從而影響后續(xù)的芯片測(cè)試。

目前使用一種圓孔加工裝置來加工芯片測(cè)試卡的圓孔。該加工裝置10包括機(jī)床工作臺(tái)11、回轉(zhuǎn)工作臺(tái)12、用于承載和固定芯片測(cè)試卡100的定位臺(tái)13，以及裝有銑刀14的開孔裝置(圖未示)。該回轉(zhuǎn)工作臺(tái)12設(shè)在機(jī)床工作臺(tái)11上，并可在機(jī)床工作臺(tái)11的帶動(dòng)下沿X和Y方向運(yùn)動(dòng)，該定位臺(tái)13設(shè)在回轉(zhuǎn)工作臺(tái)12上，該銑刀14位于定位臺(tái)13上方且對(duì)準(zhǔn)定位臺(tái)13中央。加工時(shí)，銑刀14下降，對(duì)定位臺(tái)13工作基準(zhǔn)面130上的芯片測(cè)試卡100中央進(jìn)行圓孔加工，并通過機(jī)床工作臺(tái)11帶動(dòng)回轉(zhuǎn)工作臺(tái)12、定位臺(tái)13和測(cè)試卡100移動(dòng)來調(diào)節(jié)開孔的大小。

然而上述這種圓孔加工裝置10加工測(cè)試卡100的圓孔時(shí)出現(xiàn)中心不準(zhǔn)、工件移動(dòng)、圓孔不圓等現(xiàn)象。經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)這是由于上述的圓孔加工裝置存在如下缺陷：

1.加工的芯片測(cè)試卡100與定位臺(tái)13的工作基準(zhǔn)面130定位不夠，工件只能實(shí)現(xiàn)豎直方向上的定位，容易在工作基準(zhǔn)面130上平移(特別是在銑刀14切削過程中)；

2.由于銑刀14不具有中心點(diǎn)，因此無法與工件130中心精確對(duì)準(zhǔn)；

3.定位臺(tái)13只是簡(jiǎn)單地通過螺絲固定在回轉(zhuǎn)工作臺(tái)12上，導(dǎo)致與回轉(zhuǎn)工作臺(tái)12定位不準(zhǔn)確。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片測(cè)試卡定位臺(tái)，其可以使芯片測(cè)試卡定位在其工作基準(zhǔn)面上而不發(fā)生移動(dòng)。

為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種芯片測(cè)試卡定位臺(tái)，其工作基準(zhǔn)面具有與所述芯片測(cè)試卡相適配的定位槽，只要將芯片測(cè)試卡置入該定位槽中，適當(dāng)對(duì)芯片測(cè)試卡施加壓力，芯片測(cè)試卡便不會(huì)相對(duì)工作基準(zhǔn)面發(fā)生移動(dòng)。

在上述的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)中，為適應(yīng)不同規(guī)格的芯片測(cè)試卡，定位槽可包括至少一圓槽和/或至少一矩形槽。該圓槽可由至少兩段屬于同一圓周的弧形槽連續(xù)或者不連續(xù)相接形成。該矩形槽可包括平行設(shè)于所述工作基準(zhǔn)面的第一方向上的一對(duì)第一定位段、以及平行設(shè)于與所述第一方向垂直的第二方向上的一對(duì)第二定位段。

在上述的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)中，定位槽可包括數(shù)個(gè)圓心重合而直徑不同的圓槽，這些數(shù)個(gè)圓槽依直徑大小呈由高到低的階梯狀分布。定位槽還可包括數(shù)個(gè)中心重合而規(guī)格不同的矩形槽。

在上述的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)中，工作基準(zhǔn)面中央具有一用于指示芯片測(cè)試卡中心位置的中心標(biāo)記。

在上述的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)中，定位臺(tái)的工作基準(zhǔn)面上設(shè)有用于按壓芯片測(cè)試卡的夾具。較佳地，所述夾具設(shè)有兩個(gè)，分別設(shè)于工作基準(zhǔn)面的兩側(cè)。

在上述的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)中，定位臺(tái)背面中央具有一定位部，以便與芯片測(cè)試卡定位臺(tái)下方的回轉(zhuǎn)工作臺(tái)精確定位。

在上述的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)中，定位臺(tái)上貫設(shè)數(shù)個(gè)連接孔，以供螺釘穿過，從而和回轉(zhuǎn)工作臺(tái)固定。

本實(shí)用新型由于采用了上述的技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果：

1.芯片測(cè)試卡與工作基準(zhǔn)面完全定位而不發(fā)生相對(duì)平移；

2.工作基準(zhǔn)面的中心標(biāo)記可幫助銑刀精確對(duì)準(zhǔn)芯片測(cè)試卡的中心；

3.定位臺(tái)背面中央的定位部與回轉(zhuǎn)工作臺(tái)精確定位。

附圖說明

本實(shí)用新型的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)由以下的實(shí)施例及附圖給出。

圖1為一種用于加工芯片測(cè)試卡的圓孔的加工裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型芯片測(cè)試卡定位臺(tái)的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型芯片測(cè)試卡定位臺(tái)的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將對(duì)本實(shí)用新型的芯片測(cè)試卡定位臺(tái)作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。