[實用新型]一種CPU散熱片

無效

• 申請號: 200620048658.0
• 申請日: 2006-12-06
• 公開（公告）號: CN200979879Y
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 惲怡峰;項敏
• 申請（專利權）人: 上海市閔行中學;項敏
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/367;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及計算機CPU散熱裝置，特別是一種CPU散熱片。

背景技術

眾所周知，現在流行的CPU，無論是PIV、賽揚、雷鳥、Duron，核心面積(就是凸出部分的面積)與散熱片底面積相比很小。在散熱片與CPU之間，除了核心部位相接觸以外，沒有其它任何地方是接觸的，而且散熱片與CPU凸出部分之間還有不小的間隙，散熱風扇是吹不到這里的，這里就成了熱量積聚的地方(除非你已經另外裝上了功率強勁的機箱風扇)，是散熱的死區。圖1是散熱片原有的結構，由于散熱片A底部是封閉的端面，散熱片A與CPU?B之間也存在間隙，因此，風扇C也無法將此間隙中的熱量帶走。這樣一來，散熱機構沒有起到較好的作用，也會導致CPU的損壞或使用壽命縮短。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種CPU散熱片，主要解決現有CPU散熱機構中，散熱片底面于CPU之間間隙所積聚的熱量無法通過風扇有效散去的技術問題，通過有效的散熱，可以延長CPU的使用壽命。

為解決上述問題，本實用新型是這樣實現的：

一種CPU散熱片，該散熱片包括底面和底面上的由若干壁面圍成的散熱槽，其特征在于：該散熱片底面開設若干通孔，該通孔連通于散熱槽。

所述的CPU散熱片，其特征在于：該通孔的孔徑在3mm。

所述的CPU散熱片，其特征在于：位于外圍的散熱片壁上也開設散熱通孔。

藉由上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

本實用新型藉由散熱片底面上與散熱槽連通的通孔，可以有效地排出積聚與散熱片底面與CPU安裝間隙之間的熱量，有利于延于降低CPU的使用溫度，延長其使用壽命。

附圖說明

圖1是現有CPU散熱的結構示意圖。

圖2是本實用新型CPU散熱片的結構示意圖。

圖3是本實用新型CPU散熱片的仰視圖。。

圖中：

1-散熱風扇；

2-散熱片；

21-通孔；

22-散熱槽；

23-散熱通孔；

3-CPU；

31-凸出部。

具體實施方式

請參閱圖2，它是本實用新型一具體實施例的結構示意圖。如圖所示：首先，選擇一款較好的CPU散熱風扇1，若CPU?3為PIV芯片，則該散熱風扇1則采用原裝風扇。

其次，再請結合參閱圖3，該CPU散熱片2底面開設若干通孔21，該通孔21連通于散熱槽22，該通孔21的孔徑一般在3mm左右，這樣風扇1的氣流就可以從通孔21進入散熱槽22，進而被風扇1排出散熱片2。另外，為了使散熱效果更加，可以在位于外圍的散熱片2壁上也開設散熱通孔23。

安裝時，將散熱片2底部與CPU?3的凸出部31連接，而將風扇3安裝于散熱片2上方。

經過試驗測試，PIV1.3G的CPU采用原有的原裝風扇(散熱片)后，開機2個小時的溫度為39℃，而使用本實用新型改進后的散熱片和散熱機構以后，開機2個小時的溫度是33℃，降低了6℃至多，即便在運行了5個小時的3D游戲以后，CPU的溫度也僅僅是36℃。因此，使用本實用新型結構的效果是十分明顯的。

綜上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型的實施范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍的內容所作的等效變化與修飾，都應為本實用新型的技術范疇。