[實用新型]一種具有非接觸IC卡或電子標簽及其讀寫器用途的手機裝置無效
| 申請號: | 200620046339.6 | 申請日: | 2006-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN200990090Y | 公開(公告)日: | 2007-12-12 |
| 發明(設計)人: | 李蔚;張綱;王元彪;李清 | 申請(專利權)人: | 上海復旦微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K7/00 | 分類號: | G06K7/00;G06K19/07;H04Q7/32 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 | 代理人: | 姚靜芳 |
| 地址: | 20043*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 接觸 ic 電子標簽 及其 讀寫 器用 手機 裝置 | ||
技術領域
本實用新型是手機技術領域,使手機可以具備非接觸IC卡電子標簽及非接觸IC卡電子標簽讀寫器功能,并可以將該類手機直接應用于非接觸支付、門禁等典型應用領域。
背景技術
IC卡特別是非接觸式IC卡經過十多年的發展,已深入現代生活的各個角落,被廣泛應用于公交、門禁、小額電子支付等領域。近年來,在軌道交通、物流管理、物品防偽、身份識別等需求推動下,非接觸式IC卡電子標簽技術的不斷進步,應用越來越普及,迫切需要各類非接觸IC卡或電子標簽識別設備。與此同時,手機經歷20多年的迅速發展,已經幾乎成為居民人手俱備的隨身裝置,普及率非常高,并且有向手機集成更多功能的趨勢。利用手機實現近距離支付應用是研究的熱點。目前業界主要有兩套基于非接觸技術的解決方案:雙界面SIM卡方案和NFC方案。
Combi?SIM(又稱Dual?Interface雙界面)卡方案指通過更換手機內部SIM,取代以Combi?SIM卡,在保留原接觸界面的SIM卡功能基礎上增加非接觸IC卡應用界面。因需增加射頻天線接口,該方案需要對設計進行改造或重設計。Combi?SIM卡方案在手機中增加了非接觸IC卡的功能,但沒有實現讀寫器和雙工通訊功能。
NFC(Near?Field?Communication近場通訊)是這幾年飛速發展的一種新興技術,由Sony、Philips和Nokia提出,它使得兩個電子設備直接可以進行短程的通訊,工作在13.56MHz頻段,工作距離幾個厘米。NFC技術目標是電子設備之間的近距離通訊,但在實際推廣過程中面臨較多困難,因此也將其主要應用領域集中了近距離支付應用。該方案同樣要求對手機進行重設計。上述兩種方案盡管技術上都可行,但沒有很好地理順手機設備制造商、移動服務運營商和應用服務運營商之間的關系,因此推廣困難。
發明內容
本實用新型的目的是獲得一種能擴展手機功能實現非接觸支付及電子標簽讀寫器用途的裝置。
本實用新型作為IC卡形狀的產品通常稱為非接觸式IC卡,而作為紙質標簽的非接觸IC卡,通常又叫做RFID(電子標簽),兩者從芯片的角度是一樣的,對本實用新型來說,兩種名稱是一致的,所以本實用新型說明書部分均用“非接觸IC卡或電子標簽”表述。
本實用新型在普通手機基礎上(Feature?phone或Smart?phone)增加非接觸讀寫模塊及電子標簽。其中非接觸讀寫模塊由非接觸IC卡讀寫芯片(支持ISO14443或ISO15693標準)及MCU組成,MCU完成對讀寫芯片的底層控制及相關的應用流程,同時完成加密認證及密鑰傳遞的工作。該讀寫芯片可以支持NFC功能。RFID標簽為獨立的標簽產品,表現為粘貼標簽直接粘貼在手機外殼處或者作為插卡直接插入固定在手機外殼的特定區域。RFID標簽放置位置與讀寫模塊天線位置重合或交疊,并且RFID標簽芯片支持防沖突機制,可以被讀寫模塊休眠和喚醒。
本實用新型提出的一種具有非接觸IC卡或電子標簽及非接觸IC卡或電子標簽讀寫器用途的手機裝置,在現有手機(1)結構上,增加獨立的非接觸IC卡或電子標簽讀寫器模塊(2)和非接觸IC卡或電子標簽(3)兩部分,使該手機既能作為非接觸卡電子標簽讀寫器使用,也能作為非接觸卡電子標簽使用。
本實用新型中,增加非接觸IC卡或電子標簽讀寫器模塊和非接觸IC卡或電子標簽的手機終端,非接觸IC卡或電子標簽讀寫器模塊(2)與手機終端(1)的基帶芯片(4)或主控CPU或SIM卡(5)之間采用接觸的物理電氣連接方式,非接觸IC卡或電子標簽(3)與讀寫器模塊(2)和手機終端(1)之間無接觸的電氣連接,通過電場耦合進行能量和數據交換。所述的手機終端(1)可以作為無線鏈路用作應用服務器與非接觸卡電子標簽讀寫模塊(2)、非接觸卡電子標簽(3)之間數據傳送通道,完成非接觸應用與后臺服務器的數據查詢、充值、密鑰傳遞等工作,數據通訊可以采用手機自帶加密或第三方加密通訊方式。
本實用新型中,非接觸IC卡或電子標簽(2)的天線是繞制在手機周邊外殼、背部外殼或電池板背部,并與金屬器件存在1-5mm距離。
本實用新型中,非接觸IC卡或電子標簽讀寫器模塊(2)的天線與手機電池板或印刷電路板及具有金屬特性的器件之間可以通過添加鐵氧體材料以減小金屬物質對天線的影響。
本實用新型中,非接觸IC卡或電子標簽(3)是粘貼或模具固定在非接觸IC卡或電子標簽讀寫器模塊(2)的天線區域,而且非接觸IC卡或電子標簽(3)與非接觸IC卡或電子標簽讀寫器模塊(2)的天線全部或部分重疊。
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