[實用新型]一種雙片過流保護元件無效
| 申請號: | 200620042986.X | 申請日: | 2006-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN201025606Y | 公開(公告)日: | 2008-02-20 |
| 發明(設計)人: | 校正 | 申請(專利權)人: | 上海思麥電子有限公司 |
| 主分類號: | H01H71/16 | 分類號: | H01H71/16;H02H3/02;H02H3/08;H02H7/00 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 | 代理人: | 俞宗耀 |
| 地址: | 201201上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 保護 元件 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種雙片過流保護元件,尤其涉及用于通訊設備防護的雙片過流保護元件。
背景技術
通訊設備中常使用熱敏電阻作為過電流保護元件。傳統的熱敏電阻一般為通孔安裝型,而且通常配對使用,其制作過程如下:將熱敏電阻作成圓片狀,然后在其兩端被覆銀電極,焊上引線封裝。這種熱敏電阻在安裝時必須采用將引線插入電路板的通孔內進行焊接的安裝方式,不能適應線路板生產企業大批量自動表面貼裝生產。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種能夠適用于大批量表面貼裝生產,占線路板空間小,兩線電阻匹配度高的雙片過流保護元件。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種雙片過流保護元件,由罩殼、過流保護芯片和底板組成,其特點在于:罩殼內由中間隔板分隔成兩個腔室,兩片過流保護芯片被分別置于所述兩個腔室內,所述隔板的下方置有兩個方向相反的倒扣,倒扣從位于底板中間的孔伸出,固定扣合底板。
所述兩片過流保護芯片是電阻值相匹配的陶瓷熱敏電阻或高分子熱敏電阻,兩片過流保護芯片的四個電極引腳分別從位于底板的四個小孔引出。
所述罩殼1由塑料或耐高溫的高分子材料制作。所述底板由陶瓷材料或耐高溫高分子材料制作。
本實用新型的有益效果是:通過倒扣扣合底板裝配方便,過流保護元件占線路板空間比較小,兩線電阻匹配度高,適用于大批量表面貼裝生產。
附圖說明
圖1罩殼結構示意圖;
圖2圖1的A-A剖視圖;
圖3底板結構示意圖;
圖4本實用新型結構示意圖。
圖中,1-罩殼;2-過流保護芯片;3-底板;4、4’-金屬電極引腳;5、5’-倒扣;6、6’-腔室;7-隔板;8-小孔;9-矩形孔。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例,對本實用新型作進一步描述。
一種雙片過流保護元件,由罩殼1、過流保護芯片2、底板3組成,其特征在于:所述罩殼1內由中間隔板7分隔成腔室6和6′,雙片過流芯片2分別置于所述腔室6和6′內,所述隔板7的下方置有兩個方向相反的倒扣5和5′,所述倒扣5和5′從位于底板3中間的矩形孔9伸出,固定扣合底板3。
所述雙片過流保護芯片2是電阻值相匹配的陶瓷熱敏電阻或高分子熱敏電阻。將阻值匹配的雙片圓形過流保護芯片2,兩側電極分別通過回流焊、熱風焊、釬焊等方式焊接上金屬引腳4和4’,兩片過流保護芯片2的四個金屬引腳分別從位于底板3的四個小孔8引出,然后將引腳的伸出部分利用機械裝置切平,打扁,彎曲即可。
所述罩殼1由塑料或耐高溫的高分子材料制作,所述底板3由陶瓷材料或耐高溫高分子材料制作。
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