[實用新型]手機電路中改善信號線阻抗匹配及電磁干擾的結構

無效

• 申請號: 200620039981.1
• 申請日: 2006-03-07
• 公開（公告）號: CN200969707Y
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 肖義洪;何代水
• 申請（專利權）人: 英華達(上海)電子有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K9/00;G06F17/50;G06F19/00;H04M1/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

1、一種手機電路中改善信號線阻抗匹配及電磁干擾的結構，包括手機內部的電路板，其特征在于，所述的電路板上的連接器部分的印刷電路具有鋪銅層區域，且該鋪銅層區域所處位置的相鄰層具有大面積鋪銅層。

2、根據權利要求1所述的手機電路中改善信號線阻抗匹配及電磁干擾的結構，其特征在于，所述的鋪銅層區域位于電路板的頂層或者底層。

3、根據權利要求2所述的手機電路中改善信號線阻抗匹配及電磁干擾的結構，其特征在于，所述的鋪銅層區域的面積符合以下關系：

C = 0.225 × E × A h , ]]> C = Li Z 0 2 - Ci ]]>

其中，A為鋪銅層區域面積，h為鋪銅層區域與相鄰層的大面積鋪銅層之間的垂直距離，E為鋪銅層區域與相鄰層之間的介電常數，L_i為連接器部分的串聯電感值，C_i為連接器部分的并聯電容值，Z₀為與連接器部分相電路連接的其它部分電路的阻抗值。

4、根據權利要求1所述的手機電路中改善信號線阻抗匹配及電磁干擾的結構，其特征在于，所述的鋪銅層區域位于電路板的中間層。

5、根據權利要求4所述的手機電路中改善信號線阻抗匹配及電磁干擾的結構，其特征在于，所述的鋪銅層區域的面積符合以下關系：

C = 0.225 × E 1 × A h 1 + 0.225 × E 2 × A h 2 , ]]> C = Li Z 0 2 - Ci ]]>

其中，A為鋪銅層區域面積，h₁、h₂分別為鋪銅層區域與相鄰上層和相鄰下層的大面積鋪銅層之間的垂直距離，E₁、E₂為鋪銅層區域與相鄰上層和相鄰下層之間的介電常數，L_i為連接器部分的串聯電感值，C_i為連接器部分的并聯電容值，Z₀為與連接器部分相電路連接的走線部分電路的阻抗值。

6、根據權利要求1至5中任一項所述的手機電路中改善信號線阻抗匹配及電磁干擾的結構，其特征在于，所述的相鄰層的大面積鋪銅層為大面積電源層或者大面積地平面層。