[實用新型]高傳熱面積比的薄層干燥筒倉無效
| 申請號： | 200620029704.2 | 申請日： | 2006-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN2893588Y | 公開（公告）日： | 2007-04-25 |
| 發明（設計）人： | 何翔 | 申請（專利權）人： | 何翔 |
| 主分類號： | F26B9/06 | 分類號： | F26B9/06;F26B3/26;F26B23/10 |
| 代理公司： | 鄭州大通專利代理有限公司 | 代理人： | 陳大通 |
| 地址： | 450001河南省鄭*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳熱 面積 薄層 干燥 筒倉 | ||
【說明書】：
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