[實用新型]溫度補償衰減器

無效

• 申請號: 200620017712.5
• 申請日: 2006-08-12
• 公開（公告）號: CN201048378Y
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: 彭志珊
• 申請（專利權）人: 彭志珊
• 主分類號: H04B7/005
• 分類號: H04B7/005
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及電子及通信的高頻及微波有源器件和系統溫度特性補償的溫度補償衰減器，可用于各種高頻和微波電路及系統。尤其適合于溫度特性要求嚴格的移動通信系統、衛星通信系統、衛星導航系統、雷達系統。

【背景技術】

為了減少高頻及微波有源器件的溫度特性的漂移。現有技術中采用的方法非常復雜，使用器件多，研發周期長，成本高，故障率高。例如，高頻及微波功率放大器，其增益隨著環境溫度而變化，其輸出功率也相應地發生變化，嚴重地影響了器件乃至整個系統的特性指標和安定性。為了減少環境溫度變化引起的高頻及微波功率放大器的增益和功率的變化，在系統中使用溫度檢知器，功率耦合器，檢波器，信號編程處理器，存儲器，具有自動增益控制(AGC)或自動功率控制(APC)功能的前置放大器等諸多有源器件，以及上述器件用的電源及控制系統。

為了解決溫度特性的漂移，要求其器件做到：

(1)寬頻帶特性；

(2)輸入端和輸出端都要有極小的反射系數；

(3)輸入端和輸出端有較大的隔離度；

(4)輸入端和輸出端的特性阻抗符合接入系統的要求。例如50歐姆，75歐姆等設計。

【實用新型內容】

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種溫度補償衰減器，其可實現高頻及微波電子通信的高頻及微波有源器件和系統溫度特性補償。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：提供一種溫度補償衰減器，其包括：基體、設置在該基體上的膜狀熱敏電阻及膜狀電阻，該膜狀電阻的頂邊與膜狀熱敏電阻的底邊相電連接，膜狀電阻的底邊與接地端相電連接。

該膜狀電阻的兩端分別與輸入端和輸出端連接。

該膜狀電阻是膜狀熱敏電阻，其溫度特性與上述基體上的膜狀熱敏電阻的溫度特性相反。

本實用新型的有益效果是：利用膜狀熱敏電阻，構成一種寬頻帶的隨溫度變化衰減量而變化的分布參數電路結構的溫度補償衰減器。通過將溫度補償衰減器接入高頻及微波有源電路中，可以補償由于溫度變化而帶來的高頻及微波有源器件的增益的變動或有源器件的頻率特性的漂移，即使在惡劣的環境溫度變化的條件下，也可以保證高頻及微波有源器件的增益安定不變或補償有源器件的頻率特性的漂移。

【附圖說明】

圖1是本實用新型具有分布參數電路結構的溫度補償衰減器的實施例的示意圖。

圖2是本實用新型溫度變化時理想特性的膜狀熱敏電阻值1與膜狀熱敏電阻值2的理論變化曲線。

圖3是本實用新型溫度變化時溫度補償衰減器的衰減量或以增益表達時的增益量變化曲線。

圖4是本實用新型溫度補償衰減器接入放大器前補償放大器等器件增益變動的示意圖。

圖5是本實用新型溫度補償衰減器接入有源器件前補償有源器件器件的示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1，本實用新型實施例。溫度補償衰減器包括基體6，在基體6的表面層上形成膜狀熱敏電阻1，膜狀熱敏電阻1的底邊與在基體6的表面層上形成的膜狀電阻2的頂邊相電連接，膜狀電阻2的底邊與接地端5相電連接。這里的電連接是指包含體連接，但未必一定要體連接。該膜狀電阻2的兩端分別與輸入端和輸出端連接。膜狀電阻2可選用與膜狀熱敏電阻1的溫度特性相反的膜狀熱敏電阻，這樣溫度補償衰減器的溫度補償特性會更好。

以下，把膜狀電阻2可理解為膜狀熱敏電阻。

由于膜狀熱敏電阻1和膜狀電阻2的電阻值和溫度系數不一樣，膜狀熱敏電阻1和膜狀電阻2的形成通過掩膜工藝技術在基體6的表面層上分別實現。先在基體6上印刷上膜狀熱敏電阻1，使膜狀熱敏電阻1的一端與輸入端3連接，反向的另一端與輸出端4連接；在基體6上再印刷上膜狀電阻2，使膜狀電阻2的頂邊與膜狀熱敏電阻1的底邊相電連接，膜狀電阻2的底邊與接地端5相電連接。最后在膜狀熱敏電阻1和膜狀電阻2表面涂上保護膜，防止外部濕氣和塵埃的侵入。