[實用新型]一種拆卸工具

無效

• 申請號: 200620015128.6
• 申請日: 2006-09-30
• 公開（公告）號: CN200960577Y
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 李健
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/018
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及機械領域，尤其是一種拆卸工具。

背景技術

為了滿足信號傳輸的要求，器件上的輸入/輸出接口越來越多，器件的尺寸也越來越大。隨著器件尺寸的增加，對于常見的塑料封裝器件，熱容量也越來越大，采用在器件的頂部或側面加熱的方式實現器件的拆卸也越來越困難，特別是對于一些大尺寸大熱容量的面陣列器件，這個問題更為突出。

面陣列器件(Ball?Grid?Array)采用器件底部的焊球/凸點與印制電路板焊接在一起，實現電氣導通功能。與QFP(Quad?Flat?Package，一種正方形或是長方形的器件封裝，四邊有翼形引腳)、SOP(Small?Outline?Package，一種長方形器件封裝，兩邊有翼形引腳)器件相比，面陣列器件尺寸小，引腳數量多，能提供更多的輸入輸出通道。

對于面陣列器件來講，由于焊點(Solder?Jointing)位于器件的底部，不可見，在出現問題需要從電路板上拆卸下來時，不能采用電烙鐵進行拆卸，必須通過熱風/紅外光線/激光等，對焊點加熱，將焊點熔化，從而將器件從電路板上拆卸下來。

如圖1及圖2所示，一般采用熱風槍/風筒，在器件的頂部或側面加熱，熱風將熱量通過器件封裝傳遞到焊點上，對焊點進行加熱。另外，還有小部分熱風在器件和電路板間的間隙流動，同樣起到加熱焊點的作用，當焊點被加熱到一定溫度時會熔化，焊接失效，從而可以將器件取下。

采用局部加熱器件的方式，整個電路板各個部分受熱不均勻，容易導致電路板的較大變形，從而更加劇了器件的變形，以及器件、印制電路板的損傷。

如在加熱過程中需要采用手工取器件的方式，取件的時機無法精確掌握，力量大小難以精確控制，容易出現由于用力過大，將電路板焊盤拉掉脫落的現象，造成整個產品不可逆轉的損壞。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種拆卸工具，可以和電路板一起被送入回流爐中加熱，在焊點熔化時，將待拆卸器件及時從電路板上拆卸下來。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的：

本實用新型公開了一種拆卸工具，用于器件的拆卸，所述拆卸工具包括：

固定柱，固定在電路板上；

彈力裝置，組接在所述的固定柱上；

勾子，位于所述彈力裝置的一端；

其中，所述彈力裝置在外力作用下，發生彈性變形后，所述彈力裝置靠近勾子的一端和勾子一起向電路板靠近；外力撤消后，所述彈力裝置在彈性回復力作用下，所述彈力裝置靠近勾子的一端和勾子一起向遠離電路板的方向移動。

所述固定柱為圓柱，在所述固定柱的下部設有第一螺紋；

電路板設置有螺紋孔，所述螺紋孔為圓孔；

通過所述固定柱的第一螺紋與電路板的螺紋孔相配合，將所述固定柱固定在所述電路板上。

所述拆卸工具還包括第一螺母，所述固定柱穿過所述電路板的螺紋孔后，將第一螺母通過固定柱下部的第一螺紋組設在所述固定柱上。

所述固定柱下部設置有突臺，所述固定柱穿過所述電路板的螺紋孔后，所述突臺抵接在電路板的上表面上。

所述彈力裝置為彈簧，套設于所述固定柱上；所述勾子開設有孔，并通過所述孔，套設于所述固定柱上，所述勾子抵接于所述彈簧的上端。

所述固定柱上部設置第一擋止部，所述第一擋止部位于勾子的上側。

所述固定柱上部設置有第二螺紋，所述擋止部為第二螺母，所述第二螺母通過固定柱上部的第二螺紋與固定柱組接在一起。

所述拆卸工具還包括連接件，所述勾子借助連接件組設在所述固定柱上；所述連接件開設有孔，并通過孔，套設于所述固定柱上，所述勾子組設于所述連接件上。

所述連接件為矩形框體，所述勾子與所述連接件通過螺釘或者焊接地方式相組接，

或，所述勾子通過一端彎折后，勾在連接件上進行組接。

所述勾子包括臂和勾部。所述勾子的勾部為兩個或兩個以上。

所述固定柱的上表面開設有凹槽，所述彈力裝置的一端設置在所述固定柱的凹槽內，所述勾子連接在所述彈力裝置的另一端。

所述固定柱的一側開設縱向凹槽，所述彈力裝置設置在所述縱向凹槽內，所述勾子連接在所述彈力裝置的上部。

所述固定柱設有第一彎折處，所述彈力裝置為彈簧，所述彈簧套設在所述固定柱上，所述彈簧的下端抵接在所述第一彎折處。