[實用新型]半導體分離器件外殼封裝結構

無效

• 申請號: 200620011371.0
• 申請日: 2006-10-30
• 公開（公告）號: CN201075385Y
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 封煜新
• 申請（專利權）人: 封煜新
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所
• 代理人: 張曰俊

技術領域

本實用新型涉及一種半導體分離器件方形功率金屬外殼封裝結構，尤其涉及一種應用于替代半導體分離器件大功率B2-01B、B2-01C型(SJ2849-88、SJ2852-88標準)金屬外殼封裝結構。

背景技術

目前，半導體分離器件大功率金屬外殼封裝結構為B2-01B-Z、B2-01C-Z型(SJ2849-88、SJ2852-88標準)。其外殼由兩部分組成，底座外形為菱形結構，帽體為圓形結構。底座與帽體封裝時不便于批量封裝生產，只能單體一只一只封裝；底座與帽體封裝后在線路板上安裝時占用面積較大，散熱性不均勻，不便于在線路板上設計安裝位置。諸城市電子封裝有限責任公司為了解決這些金屬外殼封裝結構先天性不足，參考國外一種類似方形金屬外殼封裝產品進行設計。國外這種類似方形金屬外殼封裝產品腔體外觀呈倒梯形，為一次沖壓成型后與底板燒結而成。由于這種外殼封裝產品底面與底板接觸面積小，又有沖制底面，造成使用過程中熱量的傳導產生一定的阻滯，而影響芯片工作過程產生熱量的傳導。因為外殼設計先天性原因從而限制了產品的功率耗散，而致器件失效和性能惡化其中的一個主要原因是輸出面因過熱而燒毀芯片，芯片壽命受到工作溫度的嚴重影響。

發明內容

本實用新型目的在于提供一種減小器件外殼占用面積，減少體積，提高散熱均勻性，提高外殼耗散功率、便于批量封裝生產半導體分離器件外殼封裝結構。

為達到以上目的，本實用新型在底板的一平面上設有框架，在框架的兩側壁上設有引線；所述底板的兩端設有向內部延伸的圓弧形槽口；所述引線為兩條引線，每條引線一端相互連接，另一端為略伸入到框架內部并固定在框架上的三條引線。

所述框架的寬度與底板寬度相等，長度小于底板，各框架壁厚均相等的方形空心框。

在底板平面上、框架空腔中可設一或多片金屬片，也可設一或多片陶瓷片。

該組合結構經過機械加工成型一銅或銅合金底板、一鐵鎳合金或鋼框架、一鉬片、一組鐵鎳鈷合金引線(六只引線)后進行高溫燒結，高溫燒結過程通過控制溫度使其達到符合和優于B2-01B、B2-01C(SJ2849-88、SJ2852-88標準)性能、指標的半導體分立器件方形功率金屬外殼的結構，可有效減小器件外殼占用面積，減少體積，提高散熱均勻性，提高外殼耗散功率、便于批量封裝生產半導體分離器件外殼封裝結構。

附圖說明

現結合附圖對本實用新型作進一步的說明

圖1為本實用新型主視圖

圖2為本實用新型俯視圖

圖3為本實用新型左視圖

圖中1、底板2、框架3、引線4、鉬片5、槽口

具體實施方式

如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型在底板1的一平面上設有框架2，在框架2的兩側壁上設有引線3；所述底板1的兩端設有向內部延伸的圓弧形槽口5；所述引線3為兩條引線，每條引線為一端相互連接，另一端略伸入到框架2內部并固定在框架上的三條引線。所述框架2的寬度與底板寬度相等，長度小于底板1，各框架2壁厚均相等的方形空心框。在底板1平面上、框架2空腔中可設一鉬片4。

該組合結構經過機械加工成型一銅或銅合金底板1、一鐵鎳合金或鋼框架2、一鉬片4、一組鐵鎳鈷合金引線3(六只引線)后進行二次高溫燒結。一次高溫燒結將引線3燒結在金屬框架2上，二次高溫燒結將一次燒結完成的框架2與底板1和鉬片4燒結在一起，燒結過程通過控制溫度使其達到符合和優于B2-01B、B2-01C(SJ2849-88、SJ2852-88標準)性能、指標的半導體分立器件方形功率金屬外殼封裝外觀設計。組合結構中框架燒結前稱框架當燒結在底板上后稱為腔體，組合結構的組件燒結在一起成一體后稱半導體分立器件方形功率金屬外殼封裝結構。

TO-259型金屬外殼封裝結構有兩種形式金屬外殼。一種為腔體內沒有鉬片，另一種為腔體內燒結鉬片。

TO-259型金屬外殼外觀尺寸25.8×14.4×5.6mm，腔體外觀尺寸15.8×14.4mm，腔體燒結引線的端面厚度為1.0mm，不燒結引線的端面厚度為1.0mm。

TO-259型金屬外殼外觀設計腔體上有6只引線。6只引線在框架左右端引線出頭。

TO-259型金屬外殼外觀設計封裝用蓋板一種為與框架相等寬的沖壓平面金屬蓋板，一種為經沖壓成凸臺的金屬蓋板。