[發明專利]串行端口連接電路

無效

• 申請號: 200610201408.0
• 申請日: 2006-12-26
• 公開（公告）號: CN101211329A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 郭恒禎
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種串行端口連接電路，特別是涉及一種具有串行端口的芯片間連接的電路

背景技術

在數字電子電路中常包含各種不同功能性的整合芯片，由于在硬件線路的連接上串行傳輸接口比并行傳輸接口方便，因此各種芯片之間通常是以串行接口進行信息傳輸，其只需要少數幾只數據腳位并以連續傳輸字節的方式傳輸數據。常見的使用串行接口的設備有通用異步收發器(UART)、串行外圍接口總線(SPI?Bus)、內部集成電路總線(IIC?Bus)、系統管理總線(SM?Bus)等，但各個串行接口所傳輸的信號在電氣特性上并不完全相同，因此常常需要各種不同的轉換電路或者集成芯片來作為彼此之間的連接，增加了裝置的成本。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種低成本的串行端口連接電路，簡便的實現具有串行端口的各種不同芯片間的連接。

一種串行端口連接電路，其包括一第一光電耦合器，所述第一光電耦合器的發光器件的正極連接一第一電源，負極連接一第一芯片的傳送端，所述第一光電耦合器的光接收器件的集電極分別連接一第二電源及一第二芯片的接收端，所述第一光電耦合器的光接收器件的發射極接地。

所述串行端口連接電路還包括一第二光電耦合器，所述第二光電耦合器的發光器件的正極連接所述第二電源，所述第二光電耦合器的發光器件的負極連接所述第二芯片的傳送端，所述第二光電耦合器的光接收器件的集電極分別連接所述第一電源及所述第一芯片的接收端，所述第二光電耦合器的光接收器件的發射極接地。

上述串行端口連接電路通過低成本的光電耦合器簡便的實現了以“光”為媒介的電信號傳輸，提升了光電耦合器兩端的電壓準位，同時有效的隔離了信號發送端同接收端之間的串擾，大大提升了信號品質。

附圖說明

下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述：

圖1是本發明串行端口連接電路較佳實施方式的電路圖。

具體實施方式

參考圖1，一種串行端口連接電路30，包括一第一光電耦合器16、一第二光電耦合器19、一第一電源Vcc及一第二電源Vdd，所述第一電源Vcc為12V電源，所述第二電源Vdd為5V電源。所述第一光電耦合器16的發光器件(為一發光二極管)的正極1與所述第一電源Vcc相連，所述第一光電耦合器16的發光器件的負極2通過一第一電阻R1與一第一芯片10的傳送端TXD相連，所述第一光電耦合器16的光接收器件(為一光敏三極管)的集電極4通過一第二電阻R2與所述第二電源Vdd相連，所述第一光電耦合器16的光接收器件的集電極4還與一第二芯片20的接收端TDI相連，所述第一光電耦合器16的光接收器件的發射極3接地。所述第二光電耦合器19的發光器件的正極1’與所述第二電源Vdd相連，所述第二光電耦合器19的發光器件的負極2’通過一第三電阻R3與所述第二芯片20的傳送端TDO相連，所述第二光電耦合器19的光接收器件的集電極4’通過一第四電阻R4與所述第一電源Vcc相連，所述第二光電耦合器19的光接收器件的集電極4’還與所述第一芯片10的接收端RXD相連，所述第二光電耦合器19的光接收器件的發射極3’接地。

所述第一光電耦合器16用于所述第一芯片10的傳送端TXD和所述第二芯片20的接收端TDI之間的通信，所述第二光電耦合器19用于所述第二芯片20的傳送端TDO和所述第一芯片10的接收端RXD之間的通信。由于光電耦合器成本較低，可大大降低裝置的成本，同時在光電耦合器的發光器件正極和光接收器件集電極連接了不同的電源，還可實現光電耦合器兩端不同芯片間的信號電壓準位轉換，有效隔離了信號傳送端同接收端之間的串擾，大大提升了信號品質。

當所述第一芯片10的傳送端TXD輸出高電平信號時，所述第一光電耦合器16為開路狀態，所述第二芯片20的接收端TDI與所述第二電源Vdd相連，所述第二芯片20接收高電平信號；當第一芯片10的傳送端TXD輸出低電平信號時，所述第一光電耦合器16導通，使所述第二芯片20的接收端TDI接地，所述第二芯片20接收低電平信號。

當所述第二芯片20的傳送端TDO有高電平信號產生時，所述第二光電耦合器19為開路狀態，所述第一芯片10的接收端RXD與所述第一電源Vcc相連，所述第一芯片10接收高電平信號；當所述第二芯片20的傳送端TDO有低電平信號產生時，所述第二光電耦合器19導通，使所述第一芯片10的接收端RXD接地，所述第一芯片10接收低電平信號。