[發明專利]散熱裝置及導風片

無效

• 申請號: 200610201132.6
• 申請日: 2006-11-23
• 公開（公告）號: CN101193542A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 孫正衡
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置及一種導風片。

背景技術

隨著電腦內部電子元件高頻高速的發展，電子元件所產生的熱也越來越多，致使電腦內部不斷升溫，嚴重影響了中央處理器等元件運行的環境的穩定性。如電腦主板上的中央處理器(CPU)及內存條等電子元件在工作時都會產生熱。所以，一般會在中央處理器的表面貼設一散熱器，該散熱器的鰭片頂端會固定一風扇進行強制空氣對流，并且另外配置系統風扇促進電腦機箱內外的空氣對流而使電腦內外的空氣對流而使電腦內部的熱空氣迅速排出，從而保證了中央處理器運行的可靠性。而內存條通常被設置在系統風扇的風流的路徑中而進行散熱。而安裝在中央處理器頂部的風扇出來的風一般都從內存條的上方流過，而不能將內存條產生的熱帶走，造成散熱資源的浪費。

發明內容

鑒于以上，有必要提供一種充分利用散熱資源的散熱裝置。

一種散熱裝置，可對第一發熱元件及第二發熱元件進行散熱，其包括一安裝在第一發熱元件上的風扇及裝設于第二發熱元件的導風片，該導風片包括一朝向該風扇傾斜設置的導向部，該導向部可將該風扇的風流導向第二發熱元件而將第二發熱元件產生的熱帶走。

一種導風片，該導風片組設于一發熱元件上，其包括一朝向一風扇傾斜設置的導向部，該導向部用以將該風扇的風流導向至該發熱元件而將該發熱元件產生的熱帶走。

相較現有技術，所述導風片的導向部可將第一發熱元件上的風扇的風流導入第二發熱元件周圍而將第二發熱元件產生的熱帶走，在不額外增加散熱元件的情況下，可對第二發熱元件進行散熱，提高了散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置的第一較佳實施方式的立體圖。

圖2是本發明散熱裝置的第一較佳實施方式的側視圖。

圖3是本發明散熱裝置的第一較佳實施方式的導風片與內存條的立體組合圖。

圖4是本發明散熱裝置的第一較佳實施方式的導風片與內存條的立體分解圖。

圖5是本發明散熱裝置的第二較佳實施方式的導風片的立體圖。

具體實施方式

請參照圖1及2，本發明散熱裝置的第一較佳實施方式是用來對主機板10上的電子元件進行散熱，其包括一裝設于一中央處理器20頂部的風扇30及組設于一內存條40的一導風片50。

該中央處理器20組設于該主機板10，其頂部先組設一散熱器22。該風扇30組設于該散熱器22的鰭片的頂部。該內存條40鄰近該中央處理器20組設于該主機板10上。

請同時參照圖3及4，該內存條40的兩側設有若干通孔42。

該導風片50是由導熱材料制成，其包括一可包覆內存條40的安裝部52及一自所述安裝部52的頂緣朝向該風扇30傾斜延伸形成的導向部54。該安裝部52包括一基板522及自該基板522的兩側緣分別相向延伸的可夾持該內存條40的兩折片524。該導向部54可將風扇30的風流導入該內存條40周圍而將其產生的熱帶走，在不額外增加其他散熱元件的情況下，可對該內存條40進行散熱。

當主機板10上并排組設有多個內存條40時，所述內存條40需依距離中央處理器20的遠近，依次加大其上安裝的導風片50的尺寸，尤其是增加導風片50的導向部54的高度。使得風扇30的風流可被導引至安裝在主機板10上的所有內存條40。

請參照圖5，本發明散熱裝置的第二較佳實施方式與第一較佳實施方式的結構基本相同，其導風片60的結構作了進一步的改進。該導風片60包括一安裝部62及自該安裝部62的頂緣斜向延伸形成一導向部64。該導向部64的兩側進一步斜向延伸分別形成一凸片642。所述凸片642可輔助將該風扇30的風流匯聚至內存條40。所述安裝部62的折邊622向內設有可與內存條40的通孔42卡合的突起624，以加強導風片60與內存條40之間的連接。

本發明散熱裝置也可應用于主機板上的其他發熱元件對其進行散熱，如適配卡、聲卡、網卡等。