[發(fā)明專利]散熱裝置和裝有散熱裝置的電子裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610172043.3 | 申請日: | 2006-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN101208002A | 公開(公告)日: | 2008-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 辛益年;關(guān)文儉 | 申請(專利權(quán))人: | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司: | 上海虹橋正瀚律師事務(wù)所 | 代理人: | 李佳銘 |
| 地址: | 臺灣省臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 裝有 電子 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有散熱裝置的電子裝置,利用改善散熱裝置的固定裝置來提高散熱器的性能。
背景技術(shù)
目前電子產(chǎn)品日漸趨向微型化,使電子裝置中的散熱裝置扮演相當重要的角色。如圖1A所示,現(xiàn)有技術(shù)用于對中央處理器(CPU)進行散熱的散熱裝置1包括一風(fēng)扇2、一散熱器3以及一固定裝置4;風(fēng)扇2與散熱器3連接,固定裝置4將散熱器3固定貼附于中央處理器,這樣,當電子裝置1工作時,中央處理器所產(chǎn)生的熱可快速傳導(dǎo)至散熱器3,風(fēng)扇2轉(zhuǎn)動產(chǎn)生氣流吹向散熱器3的散熱片3f,可將積蓄在散熱器3內(nèi)的熱量經(jīng)由散熱片3f間的空隙排出。
如圖1B所示,在現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置1中,固定裝置4與散熱器3連接后,固定裝置4的其中一邊將散熱器3的散熱片3f之間的間隙部分遮蔽,風(fēng)扇2所產(chǎn)生的氣流因此被阻擋,減弱了氣流強度;此外,氣流必須經(jīng)過轉(zhuǎn)折(如圖中箭頭所示)后才能排出,造成相當大的能量損耗。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種散熱裝置,包括一散熱器以及一固定裝置。散熱器包括一本體以及多個散熱片,散熱片與本體垂直。固定裝置與散熱器連接,并具有一側(cè)邊,側(cè)邊與散熱片垂直并低于本體,或是與本體齊平。
本發(fā)明還提供一種具有散熱裝置的電子裝置,包括一電路板、一設(shè)置在該電路板之上的中央處理器以及一散熱裝置,該散熱裝置包括一散熱器及一固定裝置,固定裝置與散熱器連接;散熱器包括一本體以及多個散熱片;其特點是:散熱器片與本體垂直;與散熱器連接的固定裝置具有一側(cè)邊,該側(cè)邊與與散熱片垂直并低于本體,或是與本體齊平。
上述電子裝置其中散熱器通過固定裝置固定在中央處理器之上,且本體與該中央處理器抵貼。
上述電子裝置還包括一風(fēng)扇,與散熱片連接。
上述電子裝置其中固定裝置包括一承載座以及一線扣,散熱器設(shè)置在承載座之上,而線扣將本體固定在承載座之上。
附圖說明
圖1A是現(xiàn)有散熱裝置的示意圖;
圖1B是圖1A中的A-A剖面圖;
圖2A是本發(fā)明散熱裝置一實施例的示意圖;
圖2B是圖2A中的A-A剖面圖;以及
圖2C是本發(fā)明散熱裝置另一實施例的剖面圖。
具體實施方式
如圖2A所示,在此實施例中,本發(fā)明的電子裝置包括一散熱裝置10、一電路板20以及一中央處理器30,其中散熱裝置10主要是對中央處理器30進行散熱,并包括一風(fēng)扇F、一散熱器11以及一固定裝置12。
應(yīng)注意的是,在本實施例中,中央處理器30是本實施例中主要發(fā)熱組件,因此,散熱裝置10對中央處理器30進行散熱,但不限于此,散熱裝置10可應(yīng)用于任何發(fā)熱組件。
散熱器11包括一本體111以及多個散熱片112,散熱片112垂直設(shè)置在本體111之上。固定裝置12包括一承載座121以及一線扣122。
風(fēng)扇F設(shè)置在散熱器11的一側(cè),并與散熱片112連接,本體111設(shè)置在承載座121中,并借助線扣122與承載座121卡合,將本體111固定在線扣122與承載座121之間,使散熱器11固定在固定裝置12之上。應(yīng)注意的是,固定裝置12與散熱片112呈垂直的一側(cè)邊12S與本體111齊平(如圖2B所示),或是低于本體111(如圖2C所示)。
中央處理器30設(shè)置在電路板20之上,固定裝置12設(shè)置在電路板20之上,并將散熱器11的本體111貼附固定在中央處理器30之上,本體111與中央處理器30抵貼,可將中央處理器30的熱量快速傳導(dǎo)至散熱器11。
在本發(fā)明中,由于側(cè)邊12S與散熱器11的本體111齊平,或低于本體111,使散熱片112完全外露,散熱片與散熱片之間的間隙G并不會被側(cè)邊12S所遮蔽,因此,風(fēng)扇F所提供的氣流可順暢的由散熱片112間的間隙G排出。
本發(fā)明的散熱裝置10在有限的空間內(nèi)對固定裝置12作改良,不但不影響整體架構(gòu),還增加了氣流的流暢度,可減少不必要的能量損失,大幅提升散熱效率。
以上已對本發(fā)明的較佳實施例進行了具體說明,但本發(fā)明并不限于所述實施例,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換,這些等同的變型或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
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