[發明專利]具有電纜部的多層布線基板的制造方法有效
| 申請號： | 200610171831.0 | 申請日： | 2006-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN1972571A | 公開（公告）日： | 2007-05-30 |
| 發明（設計）人： | 松田文彥 | 申請（專利權）人： | 日本梅克特隆株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;劉宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 電纜 多層 布線 制造 方法 | ||
【說明書】：
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