[發明專利]電致發光模塊

無效

• 申請號: 200610171764.2
• 申請日: 2006-12-29
• 公開（公告）號: CN101212007A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 薛清全;廖學國;陳煌坤
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/488;H01L23/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種發光模塊，特別是涉及一種電致發光模塊。

背景技術

近年來，由于電致發光(electroluminescence)技術的進步，也造就了發光二極管(light-emitting?diode，LED)的材料與工藝技術不斷地進步，其應用范圍涵蓋了電腦或家電產品的指示燈、液晶顯示裝置的背光源乃至交通信號或是車用指示燈，甚至將來也有機會作為照明用光源。然而，隨著發光二極管的發光功率不斷地提高，其所產生的熱能也隨之攀升，對于發光二極管的熱能若無法有效處理，將會降低發光二極管的發光效率。

請參照圖1所示，現有的一種發光二極管模塊1包括發光二極管封裝(LED?package)11以及模塊基板12。其中，發光二極管封裝11具有發光二極管元件111、承載基板112及封裝材113。

發光二極管元件111依次具有p型摻雜層P01、發光層I01以及n型摻雜層N01，其依次堆疊成型。另外，發光二極管元件111也具有p型接觸電極E01及n型接觸電極E02，其中，p型接觸電極E01與p型摻雜層P01接觸，而n型接觸電極E02與n型摻雜層N01接觸。

承載基板112具有第一表面S01、第二表面S02及圖案化導電層PC1，其中第一表面S01及第二表面S02相對而設，且圖案化導電層PC1由第一表面S01延伸形成至第二表面S02，并區分為第一導電區塊B01及第二導電區塊B02。

發光二極管元件111設置于承載基板112的第一表面S01，且發光二極管元件111的p型接觸電極E01及n型接觸電極E02分別與部分的圖案化導電層PC1通過焊料SO1電連接。

封裝材113覆蓋發光二極管元件111及部分的圖案化導電層PC1，以保護發光二極管元件111。

模塊基板12具有表面S11，其與承載基板12的第二表面S02相對而設，且于模塊基板12的表面S11設置有至少一個電連接墊121，其也是通過焊料SO1而與位于承載基板12的第二表面S02的部分圖案化導電層PC1電連接。

承上所述，由于發光二極管模塊1并沒有提供一個有效的散熱路徑，以引導發光二極管元件111所產生的熱能，因此，當發光二極管元件111長時間高溫操作時，將會造成其材料加速劣化并降低其可靠度及發光效率。

因此，如何提供一種能夠具有良好的散熱路徑，提高發光效率的電致發光模塊，實屬當前重要課題之一。

發明內容

因此，為解決上述問題，本發明提出一種具有良好散熱效能，以提高發光效率的電致發光模塊。

根據本發明的目的，提出一種電致發光模塊，包括模塊基板、導熱承載基板以及發光元件。模塊基板具有開孔、第一表面及設置于第一表面的第一圖案化電極；導熱承載基板具有承載件及設置于承載件的第二圖案化電極，其中承載件與模塊基板的第一表面相對而設，而第二圖案化電極與第一圖案化電極相對而設并相互電連接；發光元件位于模塊基板的開孔中，并設置于導熱承載基板上，其中，發光元件具有第一電極及第二電極，其分別與導熱承載基板的第二圖案化電極的相對應部分電連接。

上述的導熱承載基板的材料可選自陶瓷、銅、鋁、CuAl₂O₄及其組合所構成的組，因此可提供發光元件一個良好的散熱路徑。另外，電致發光模塊還可包括散熱元件，其可為散熱鰭片或是熱管。散熱元件與導熱承載基板接觸，以將發光元件所產生的熱能有效地排除。

承上所述，依據本發明的一種電致發光模塊的模塊基板具有開孔，因此發光元件所產生的光線可直接由開口射出，而發光元件所產生的熱能則可通過具有高導熱系數的導熱承載基板提供散熱路徑至散熱元件，以將發光元件所產生的熱能有效傳導至外界，以提高電致發光模塊的發光效率。

為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并結合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1為一種現有發光二極管模塊的示意圖。

圖2為依據本發明優選實施例的一種電致發光模塊的示意圖。

圖3A為依據本發明優選實施例的一種電致發光模塊的另一示意圖。

圖3B為依據本發明優選實施例的一種電致發光模塊的又一示意圖。

簡單符號說明

1：發光二極管模塊????11：發光二極管封裝

111：發光二極管元件??112：承載基板

113：封裝材??????????12：模塊基板

121：電連接墊????????S01：第一表面