[發(fā)明專利]連接器及其殼體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610171728.6
• 申請日: 2006-12-19
• 公開（公告）號: CN101207251A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發(fā)明（設計）人: 戴毓元;關兆偉;左云
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R13/652
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯;李曉舒

技術領域

本發(fā)明涉及一種連接器及其殼體，特別是涉及一種免焊接地的連接器及其殼體。

背景技術

隨著信息科技的快速發(fā)展，計算機的應用也愈趨普及，且在因特網(wǎng)技術的快速發(fā)展下，由于計算機與因特網(wǎng)結合可快速獲取所需的數(shù)據(jù)，以及提供多樣化的信息服務，因此利用網(wǎng)絡連接計算機或外圍設備，已成為信息時代的趨勢。

一般而言，使用一連接器(connector)來連接網(wǎng)絡及相關的電子設備。請參照圖1，其為現(xiàn)有一種連接器的示意圖。一種現(xiàn)有的連接器1包括一連接座10、一電路板11以及一金屬殼體12，金屬殼體12遮蔽連接座10及電路板11，其中連接座10具有RJ(Registered?Jack)連接孔101或USB(Universal?Serial?Bus)連接孔102，連接孔101、102分別嵌設有多個端子103，而連接座10的底部具有多個接腳104并穿設金屬殼體12，每個端子103連接于電路板11的接點111上，利用電路板11上的電路使每一端子103與其相對應的接腳104形成電連接，當連接線的連接頭(plug)與連接器1的連接孔101、102進行耦合時，可以將所接收到的網(wǎng)絡信號，經(jīng)由該等端子103及該等接腳104進行信號的收發(fā)。

連接器1是通過金屬殼體12來保護連接座10并用以防制電磁干擾(Electro-Magnetic?Interference，EMI)。另外，除了使用金屬殼體12提供的屏蔽作用抑制外界的電磁干擾外，現(xiàn)有的也以一接地線13或一金屬片(圖未顯示)連接于電路板11與金屬殼體12之間，即直接將接地線13的一端焊接于電路板11上，而接地線13的另一端則焊接于金屬殼體12上，通過接地作用以避免電路板11上多個電子元件所產生的電磁波影響連接器1的動作。

然而，現(xiàn)有此種利用接地線13以焊接制作工藝來達到接地作用的作法，除了使連接器1增加額外的構件外，更由于焊接制作工藝作業(yè)時間長，且需相關制作工藝設備及技術的配合，因此增加連接器1的制作工藝復雜性及制作成本。再者，一旦電路板受損需要更換或拆卸時，因接地線13是以焊接而連接于金屬殼體12上，故拆裝困難。

有鑒于此，如何提供一種免焊制作工藝且成本低的連接器及其殼體，實為重要課題之一。

發(fā)明內容

有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的在于提供一種免焊制作工藝且成本低的連接器及其殼體。

緣是，為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種連接器的殼體，與一電路板的一接地端連接，殼體包括一本體以及一接地元件，接地元件連接于本體且與該電路板對應設置，接地元件與接地端電接觸。

為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種連接器，其包括一電路板以及一殼體。電路板具有一接地端；殼體具有一本體及一接地元件，接地元件連接于本體且與該電路板對應設置，接地元件與接地端電接觸。

承上所述，因依據(jù)本發(fā)明的一種連接器及其殼體，在殼體的本體上形成一接地元件，其與電路板對應設置且與電路板上的接地端電接觸，接地元件是能夠以例如夾持或勾扣的方式與接地端接觸，以達到電路板免焊接地的目的。相比較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明通過本體上的接地元件直接與電路板接觸連接，免除焊接的步驟與配合的設備，節(jié)省接地線成本與后續(xù)所需的焊接制作工藝，不僅簡化制作工藝步驟與縮短制作時間，更可降低制作成本。此外，本發(fā)明的接地元件利用本體的部分彎折形成，在組裝電路板并使其接地時，僅將本體與電路板的接地元件接觸以產生電連接即可，不需要焊接制作工藝，故萬一電路板受損需要更換或拆卸時，可直接進行拆裝，具有拆裝容易的彈性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有一種連接器的示意圖；

圖2為依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種連接器的立體圖；

圖3為圖2的連接器的剖視圖；

圖4為依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的另一種連接器的剖視圖。

主要元件符號說明

1、2：連接器????????10、20：連接座

101、102：連接孔????103、202：端子

104、203：接腳??????11、21：電路板

111：接點???????????12：金屬殼體

13：接地線??????????201：容槽

211：接地端?????????22：殼體

221：本體???????????222：接地元件

2221：第一夾持臂????2222：第二夾持臂

23：抵頂件

具體實施方式