[發明專利]印刷線路基板制造用PSAP方法

有效

• 申請號: 200610171126.0
• 申請日: 2006-12-22
• 公開（公告）號: CN101102647A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 白泰逸
• 申請（專利權）人: 株式會社第4紀韓國
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陸錦華;謝麗娜

1.一種印刷線路基板制造用PSAP方法，其特征在于，在用于印刷線路基板制造的通常的SAP工序中包含以下階段而構成：

用含銅的導電性高的膜在PI或絕緣基板的兩表面、一面上進行涂覆或澆鑄，在該表面上積層DFR之前，對該表面進行等離子體處理，通過微細異質物除去和表面改質使DFR的貼緊力提高的第1等離子體處理階段；

在上述階段之后形成DFR圖形，對該圖形及圖形壁之間的表面進行等離子體處理，進行除渣和表面改質的第2等離子體處理階段；

還是在等離子體中對DFR圖形均質地進行蝕刻，減小寬度，把DFR圖形之間擴大之后，在經等離子體處理后的圖形壁之間實施銅鍍敷，形成線路，通過第1蝕刻，在基板上只留下銅，除去圖形壁之后，對露出的基板的表面及銅鍍敷面進行等離子體處理，進行除渣及表面改質的第3等離子體處理階段；以及

對經等離子體處理后的基板進行最終蝕刻，完成電線路的第2蝕刻階段。

2.根據權利要求1所述的印刷線路基板制造用PSAP方法，其特征在于，在上述第1、2、3等離子體處理階段中，等離子體按如下條件由等離子體產生器來產生、處理：輸出用量為1～50kw；頻率為1KHz～2.54GHz的高頻；電壓在真空等離子體的場合為30～1000V，在大氣壓等離子體的場合為5Kv～20Kv；氛圍氣氣體可以是從空氣、O₂、N₂、CF₄、Ar、H₂、NF₃中選擇的任意一種或兩種以上的組合，處理時間為1～60分鐘，處理溫度為30～100℃。