[發明專利]襯底結構、襯底制造方法和電子設備無效
| 申請號： | 200610171114.8 | 申請日： | 2006-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN1988756A | 公開（公告）日： | 2007-06-27 |
| 發明（設計）人： | 森時彥;槙田貞夫 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/34;H01R12/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 襯底 結構 制造 方法 電子設備 | ||
【權利要求書】：
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