[發明專利]顯示設備無效
| 申請號: | 200610170071.1 | 申請日: | 2006-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN101064336A | 公開(公告)日: | 2007-10-31 |
| 發明(設計)人: | 高三民;牟星鎬 | 申請(專利權)人: | LG電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H05B33/12 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 鐘強;夏凱 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
1.一種顯示設備,包括:
基片;
設置在基片上的有效區域;
電連接到有效區域的線路,且該線路被設置在基片上;
連接到基片以覆蓋有效區域的蓋;以及
設置在透射區域上的圖形層,其中所述透射區域被設置在有效區域和與蓋相接合的蓋接合區域之間,
其中,所述圖形層是金屬層。
2.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述金屬層與所述線路分離。
3.根據權利要求1所述的顯示設備,進一步包括被設置在所述圖形層上的絕緣層。
4.根據權利要求1所述的顯示設備,進一步包括被設置在所述圖形層和線路之間的絕緣分隔物。
5.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述圖形層由所述線路的材料制成。
6.根據權利要求5所述的顯示設備,進一步包括被設置在所述圖形層上的絕緣層。
7.根據權利要求5所述的顯示設備,進一步包括被設置在所述圖形層和線路之間的絕緣分隔物。
8.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述圖形層包括被設置在與蓋接合區域相垂直的方向上的圖形。
9.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述圖形層包括以預定角度與所述蓋接合區域對準的圖形。
10.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述有效區域包括:
設置在基片上的陽極電極;
設置在陽極電極上的有機發光層;和
設置在有機發光層上的陰極電極。
11.一種顯示設備,包括:
基片;
設置在基片上的有效區域;
電連接到有效區域的線路,且該線路被設置在基片上;
連接到基片以覆蓋有效區域的蓋;以及
被設置以覆蓋至少一部分透射區域的絕緣層,其中所述透射區域被設置在有效區域和連接到蓋的蓋接合區域之間;以及
設置在絕緣層上的圖形層,
其中,所述圖形層是金屬層。
12.根據權利要求11所述的顯示設備,其中,所述圖形層被以預定寬度設置在蓋接合區域的內部區域上。
13.根據權利要求11所述的顯示設備,其中,所述圖形層包括被設置在與蓋接合區域相垂直的方向上的圖形。
14.根據權利要求11所述的顯示設備,其中所述圖形層包括以預定角度與蓋接合區域對準的圖形。
15.根據權利要求11所述的顯示設備,其中,所述有效區域包括:
設置在基片上的陽極電極;
設置在陽極電極上的有機發光層;和
設置在有機發光層上的陰極電極。
16.一種顯示設備,包括:
基片;
設置在基片上的有效區域;
電連接到有效區域的線路,且該線路被設置在基片上;
蓋,所述蓋包括:連接到基片的第一平面部分、被設置為對應于與第一平面部分的平面不同的平面中的有效區域的第二平面部分,以及將第一平面部分和第二平面部分相連接的連接部分;以及
設置在透射區域上的圖形層,其中所述透射區域被設置在有效區域和與蓋相接合的蓋接合區域之間,
其中,所述圖形層是金屬層。
17.根據權利要求16所述的顯示設備,其中,所述金屬層與線路分離。
18.根據權利要求16所述的顯示設備,其中,所述圖形層被設置在與連接部分對應的透射區域上。
19.根據權利要求16所述的顯示設備,其中,所述圖形層由線路的材料制成。
20.根據權利要求16所述的顯示設備,其中,所述圖形層包括被設置在與蓋接合區域相垂直的方向上的圖形。
21.根據權利要求16所述的顯示設備,其中所述圖形層包括以預定角度與蓋接合區域對準的圖形。
22.根據權利要求16所述的顯示設備,其中,所述有效區域包括:
設置在基片上的陽極電極;
設置在陽極電極上的有機發光層;和
設置在有機發光層上的陰極電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





