[發明專利]晶片處理室的內襯及包含該內襯的晶片處理室

有效

• 申請號: 200610169565.8
• 申請日: 2006-12-22
• 公開（公告）號: CN101207003A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 林盛
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/205;H01L21/67;C23C16/00;C23F4/00;H01J37/32;H05H1/00
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙鎮勇

1.一種晶片處理室的內襯，包括內側壁、外側壁，內側壁與外側壁通過屏蔽板連接，其特征在于，所述的屏蔽板與側壁傾斜連接。

2.根據權利要求1所述的晶片處理室的內襯，其特征在于，所述的屏蔽板與內襯軸線之間的夾角為5～80°。

3.根據權利要求2所述的晶片處理室的內襯，其特征在于，所述的屏蔽板與內襯軸線之間的夾角為20～60°。

4.根據權利要求1、2或3所述的晶片處理室的內襯，其特征在于，所述的屏蔽板與外側壁連接的部位高于與內側壁連接的部位。

5.根據權利要求1、2或3所述的晶片處理室的內襯，其特征在于，所述的屏蔽板與內側壁連接的部位高于與外側壁連接的部位。

6.根據權利要求1、2或3所述的晶片處理室的內襯，其特征在于，所述的屏蔽板上開有上下相通的屏蔽孔，所述的屏蔽孔的橫截面的形狀為圓形或橢圓形或多邊形。

7.根據權利要求6所述的晶片處理室的內襯，其特征在于，所述的屏蔽孔的方向平行于內襯軸線。

8.根據權利要求6所述的晶片處理室的內襯，其特征在于，所述的屏蔽孔的方向垂直于屏蔽板。

9.根據權利要求6所述的晶片處理室的內襯，其特征在于，所述的屏蔽孔的方向介于平行于內襯軸線的方向與垂直于屏蔽板的方向之間。

10.一種晶片處理室，其特征在于，所述晶片處理室內設有上述晶片處理室的內襯。