[發(fā)明專利]應用于電子設備的殼體結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610169287.6
• 申請日: 2006-12-21
• 公開（公告）號: CN101207978A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發(fā)明（設計）人: 陳文峰;王乃賢
• 申請（專利權）人: 英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;G06F1/16
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發(fā)明涉及一種殼體結構，詳言之，涉及一種應用于電子設備的殼體結構。

背景技術

隨著當今科技的進步，電子產品的價格越來越低廉，電子產品中如個人電腦、筆記型電腦、視聽產品以及家用電視游樂器等已經成為大眾消費的對象，并于日常生活與工作中占有極為重要的地位。這些電子產品無論大小，其中均具有電子設備，如PDA、PSP、NDSL、Wireless?Pos?9603等。以其中的Wireless?Pos?9603為例，該電子產品通常包含上殼及下殼，并用螺絲加以固定。由于具有該上殼及下殼的電子產品在做跌落測試的時候，會受到橫向的拉力以及剪切力作用，而造成該下殼的螺絲柱(boss)孔中的螺釘脫出，甚至導致該boss孔破裂，以致于無法達到理想的強度要求。

現有的殼體結構利用螺絲將該上殼固定于下殼上。雖然，此種殼體結構中的上殼及下殼在沒有外力的干擾下，也能穩(wěn)固地固定在一起，然而，由于該上殼及該下殼的固定部分并沒有得到限位，在測試中會受到拉力及剪切力的作用，并造成該上殼與下殼的固定強度減弱，因此會造成該上殼的boss孔與下殼的boss孔的破裂，以致于無法達到理想的強度要求。

因此，如何克服前述已有技術的缺點，并提出能夠在上、下兩殼組合的過程中能達到更好的定位以及分散應力的作用，同時增加組合的強度，還能解決該殼體結構的改進，已成為目前業(yè)界所亟待克服的課題。

發(fā)明內容

為解決前述背景技術的種種缺陷，本發(fā)明提供一種能夠在上、下殼組合的過程中定位以及分散應力并提高上、下兩殼的結合強度的殼體結構。

本發(fā)明提供一種套合定位，即能定位以及分散應力的作用的殼體結構。

本發(fā)明的殼體結構，其應用于電子設備中，該電子設備具有電子元件，該殼體結構包含上殼、下殼、及第一緊固部。該上殼包含卡抵面、設置于該卡抵面中央的緊固孔、及設置于該卡抵面周圍的套合部，該電子元件設置于該上殼內；該下殼包含連接部、及貫穿于該連接部的第二緊固部，該連接部的連接截面積略小于該卡抵面上未被該套合部所占據的卡抵截面積，該第二緊固部的第二內徑相等于該緊固孔的緊固內徑；該第一緊固部包含頭部及螺接部，該頭部的頭外徑大于該第二內徑，該螺接部的螺接外徑等于該第二內徑，該螺接部的螺接長度大于該緊固孔的緊固長度、甚至大于該緊固孔的緊固長度與該第二緊固部的第二長度的總和。如此一來，該第一緊固部可通過該螺接部穿過該緊固孔并以該頭部抵住該卡抵面的方式，緊固于該第二緊固部，從而使以該連接部套合于該套合部內的下殼得以緊固于該上殼。

相比于現有的殼體結構，本發(fā)明的殼體結構通過設置于該上殼周圍的套合部套合該下殼的連接部，以在該第一緊固部緊固于該第二緊固部前，先行將該上殼定位于該下殼上，故能增加該上殼與該下殼間的固定強度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的較理想的實施例中殼體結構的側視剖面圖；

圖2是圖1所表示的殼體結構的立體示意圖。

符號說明

1??????殼體結構

11?????第一緊固部

110????頭部

111????螺接部

12?????上殼

120?????套合部

121?????卡抵面

13??????下殼

131?????第二緊固部

132?????連接部

1210????緊固孔

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所闡述的內容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與作用。本發(fā)明也可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各細節(jié)也可基于不同觀點與應用，在不背離本發(fā)明的精神下進行各種修飾與變更。

請參閱圖1，其為本發(fā)明的較理想的實施例中殼體結構1的側視剖面圖，殼體結構1應用于電子設備中，該電子設備包含電子元件。殼體結構1包含第一緊固部11、上殼12、及下殼13，第一緊固部11用來將上殼12緊固于下殼13上。

上殼12包含卡抵面121、設置于卡抵面121中央的緊固孔122、及設置于卡抵面121周圍的套合部120，該電子元件設置于上殼12內；下殼13包含連接部132及貫穿于連接部132的第二緊固部131；第一緊固部11包含頭部110及螺接部111。