[發明專利]制造柔性布線基板的方法和制造電子元件安裝結構的方法無效
| 申請號： | 200610169204.3 | 申請日： | 2006-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN1988765A | 公開（公告）日： | 2007-06-27 |
| 發明（設計）人： | 野村智弘 | 申請（專利權）人： | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K3/46;H05K13/04;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李輝;呂俊剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 柔性 布線 方法 電子元件 安裝 結構 | ||
【說明書】：
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