[發明專利]固定裝置

無效

• 申請號: 200610168890.2
• 申請日: 2006-12-14
• 公開（公告）號: CN101203125A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 王鋒谷;楊智凱;柯皇成
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/12;G06F1/20;H01L23/40
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明是有關于一種固定裝置，且特別是有關于一種用以固定散熱器于電子裝置上的固定裝置。

背景技術

一般電腦的主板上安裝有多個芯片，例如基本輸出輸入系統(basicinput/output?system，BIOS)芯片、南橋芯片(south?bridge)、中央處理器(centralprocessing?unit，CPU)等。為了避免芯片過熱而導致電路故障，現有技術在芯片的表面貼附一散熱器來協助芯片散熱。由于散熱器是以導熱良好的金屬片制作且整個覆蓋在芯片上，因此可通過接地彈片鎖固在主板上并接地，以使芯片通過金屬的屏蔽效應來防止電磁波的干擾。

圖1為一種現有散熱器的固定裝置的剖示圖。散熱器80覆蓋在安裝于芯片座64上的芯片50的背面以吸收芯片50的廢熱，而固定裝置100用以將散熱器80鎖固在主板60上，并與主板60上的銅墊62電性連接。固定裝置100包括一彈片110以及多個鎖固件120，而彈片110具有一壓扣部112用以將散熱器80壓扣于芯片50上。壓扣部112的邊緣垂直向下延伸出多個連接部114，而各連接部114水平向外延伸出一接觸部116。各接觸部116分別與主板60上的多個銅墊62相接觸并電性連接，而銅墊62電性連接至主板60的一接地端(圖未示)以使芯片50不易受外界電磁波干擾。此外，接觸部116各具有一第一貫孔116a，而銅墊62各具有一對應第一貫孔116a的固定孔62a，鎖固件120穿設于第一貫孔116a及相對應的固定孔62a中，將散熱器80固定在主板60上。

在組裝固定裝置100時，固定裝置100需以一鎖固工具70將鎖固件120鎖固于第一貫孔116a以及固定孔62a中。但因第一貫孔116a的位置較壓扣部112低，為了避免鎖固工具70在鎖固鎖固件120時會受到壓扣部112以及連接部114的干擾而無法正常運行，銅墊62就必需配置在遠離芯片50的位置而浪費主板60上的配線空間。現在主板為了小型化，而使線路密度愈來愈高，可利用的配線空間愈來愈少。因此，如何改善現有的固定裝置以有效的利用主板上的配線空間成為一個重要的課題。

發明內容

本發明提供一種固定裝置，其應用在將散熱器固定于主板上時可提高使主板配線空間的使用效率。

為解決上述問題，本發明提出一種固定裝置，包括至少一彈片以及多個固定件。彈片具有一壓扣部以及分別與壓扣部相連的多個內折部，其中壓扣部具有多個第一貫孔，而內折部位于壓扣部下方對應于第一貫孔處，且各內折部具有對應于第一貫孔設置的一第二貫孔。固定件穿設于該些第一貫孔以及與該些第一貫孔相對應的該些第二貫孔中。

在本發明一實施例中，上述固定裝置還包括一支撐件，其具有對應于第一貫孔以及第二貫孔設置的多個固定孔，而該些固定件可穿設于該些第一貫孔及該些第二貫孔而固定于該些固定孔中。

在本發明一實施例中，上述彈片的壓扣部與內折部為一體成形。

本發明的固定裝置將第一貫孔設置于壓扣部上，因此在使用鎖固工具鎖固固定裝置時，鎖固工具位于彈片的上方而不會受到彈片的干擾。如此，在設置第一貫孔時，不需預留讓鎖固工具鎖固的空間。相較于現有的固定裝置，本發明的固定裝置可將散熱器固定于芯片上時，主板上的銅墊可設置于距離芯片較近的位置，使得主板上的配線更有彈性。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為一種現有的固定裝置的剖示圖。

圖2為本發明一實施例的固定裝置的正面視圖。

圖3為圖2中固定裝置應用于芯片及主板上的立體示意圖。

圖4為圖2中固定裝置應用于芯片及主板上的剖面圖。

具體實施方式

圖2為本發明一實施例的固定裝置的正面視圖，圖3為圖2中固定裝置應用于芯片及主板上的立體示意圖，圖4為圖2中固定裝置應用于芯片及主板上的剖面圖。請參照圖2、圖3以及圖4，以下以固定裝置200將散熱器420固定于主板400上為例說明。散熱器420為一金屬片，其覆蓋在芯片座430上并與芯片300背面接觸。散熱器420可通過熱導管440將廢熱傳導至風扇450的出風口，以降低芯片300的溫度。