[發明專利]帶載體的極薄銅箔及印刷電路基板有效
| 申請號： | 200610168887.0 | 申請日： | 2006-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN1984527A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發明（設計）人： | 鈴木裕二;茂木貴實;星野和弘;藤澤哲;川上昭 | 申請（專利權）人： | 古河電路銅箔株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 載體 銅箔 印刷 路基 | ||
【說明書】：
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