[發明專利]焊球重分配連接構造

有效

• 申請號: 200610168875.8
• 申請日: 2006-12-08
• 公開（公告）號: CN101197339A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 蘇儀軒
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

1.一種焊球重分配連接構造，其包括有：一個基板、設置于所述基板上的至少一個第一焊墊與至少一個第二焊墊、一個形成于所述基板上的第一介電層、一個形成于所述第一介電層上的重分配導電層、一個形成于所述第一介電層與所述重分配導電層上的第二介電層，以及至少一個第一焊球，其中所述第一介電層至少具有一個第一開孔與一個第二開孔，以至少局部顯露所述基板上的所述第一焊墊與所述第二焊墊；所述重分配導電層具有至少一個第一重分配墊與至少一個第二重分配墊，所述第一重分配墊是鄰近于所述基板上的所述第二焊墊并經由所述第一介電層的所述第一開孔電性連接至所述第一焊墊，所述第二重分配墊是經由所述第二開孔電性連接至所述第二焊墊；所述第二介電層具有至少一個第三開孔與至少一個第四開孔，所述第三開孔是至少局部顯露所述第一重分配墊，所述第四開孔是至少局部顯露所述第二重分配墊；及所述第一焊球是設置于所述第一重分配墊上，其特征在于：所述第一焊球的表面覆蓋區域是涵蓋所述第三開孔及至少一部份的所述第二開孔，且所述第三開孔是大致呈圓形并具有一個缺角，使得所述第三開孔鄰近而不重疊于所述第二開孔。

2.如權利要求1所述的焊球重分配連接構造，其特征在于：所述第二開孔的邊緣至所述第三開孔的中心的距離不大于所述第三開孔的半徑。

3.如權利要求1所述的焊球重分配連接構造，其特征在于：所述焊球重分配連接構造還包括有至少一個接球承座，其為圓盤形并形成于所述第二介電層上，所述接球承座是經由所述第三開孔接合至所述第一重分配墊。

4.如權利要求3所述的焊球重分配連接構造，其特征在于：所述接球承座是延伸遮蓋至所述第二開孔的上方。

5.如權利要求1所述的焊球重分配連接構造，其特征在于：所述第三開孔的缺角邊緣為具有夾角的兩直線，使得所述第三開孔大致呈C形。

6.如權利要求1所述的焊球重分配連接構造，其特征在于：所述基板為集成電路芯片。

7.一種焊球重分配連接構造，其包括有：一個基板、至少一個設置于所述基板上的焊墊、一個形成于所述基板上的第一介電層、一個形成于所述第一介電層上的重分配導電層、一個形成于所述第一介電層與所述重分配導電層上的第二介電層、至少一個形成于所述第二介電層上的接球承座，以及至少一個接合于所述接球承座上的焊球，其中所述第一介電層具有一個開孔，以顯露所述基板上的所述焊墊；所述重分配導電層具有至少一個重分配墊，其中所述重分配墊是鄰近于所述基板上的所述焊墊并經由所述第一介電層的開孔電性連接至所述焊墊；其特征在于：所述第二介電層具有一個非圓形開孔，以顯露所述重分配墊；所述接球承座是經由所述第二介電層上的非圓形開孔接合至所述重分配墊；而且所述非圓形開孔具有一個缺角，使得所述非圓形開孔鄰近而不重疊于所述第一介電層上的開孔。

8.如權利要求7所述的焊球重分配連接構造，其特征在于：所述第一介電層的開孔的邊緣至所述第二介電層的非圓形開孔的中心的距離不大于所述非圓形開孔的半徑。

9.如權利要求7所述的焊球重分配連接構造，其特征在于：所述接球承座是延伸遮蓋至所述開孔的上方。

10.如權利要求7所述的焊球重分配連接構造，其特征在于：所述焊球的表面覆蓋區域是涵蓋所述非圓形開孔及所述第一介電層的開孔。