[發明專利]散熱件固定結構

無效

• 申請號: 200610168734.6
• 申請日: 2006-12-19
• 公開（公告）號: CN101207989A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 李志平;鄭再魁
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/12
• 分類號: H05K7/12;H05K7/20;H01L23/40;G06F1/20
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種固定結構，更詳而言之，涉及一種散熱件固定結構。

背景技術

隨著半導體技術以及集成電路發展的日新月異，整合強大運算功能的集成電路芯片紛紛問世，這些集成電路芯片大幅提升如個人電腦、服務器、筆記型電腦等數據處理裝置處理數據的速度。另一方面，為考慮數據處理裝置的體積不能隨數據處理速度的增加而擴大，該些集成電路芯片自然必須集成在極小體積的芯片中。

上述的情況導致處理速度快的集成電路芯片于運行時會產生更高的熱量，該些熱量入無法有效散逸，極易導致該集成電路芯片的故障，進而造成數據處理裝置的故障。據此，如何有效的將散熱件固設于該集成電路芯片上，從而于該集成電路芯片運行時的熱量能通過該散熱件予以散逸，遂成為極重要的課題。

請參閱圖1，其為現有的散熱件固定結構的結構示意圖。如圖所示，現有的散熱件固定結構用以固定散熱件10的底座101于發熱元件(未圖標)上，該發熱元件固設于基板11上，該現有的散熱件固定結構主要包括限位部12，該限位部12接近角緣處設置有卡扣部121并于相對的另一角緣處設置有樞接孔122；以及曲桿13，該曲桿13具有樞接部131、彎折部132以及卡勾部133。其中，該樞接部131樞接于該樞接孔122，當該彎折部132因該曲桿13的樞轉而壓抵至該底座101時，進一步將該曲桿13向該底座101下壓，以令該卡勾部133卡扣至該卡扣部121，從而固定該散熱件10于該發熱元件上。

上述現有的散熱件固定結構的缺點在于，該彎折部132因該曲桿13的樞轉而壓抵至該底座101時，該彎折部132與該底座101的接觸點因受力會導致該散熱件10發生傾斜，由于該底座101與該發熱元件的固接位至取決于該彎折部132形變后的壓制位置，則該散熱件10發生傾斜會導致該彎折部132形變后的壓制位置改變，一但位置改變會造成該散熱件10的底座101與該發熱元件間不緊密的結合，影響介于該底座101與該發熱元件間的散熱材料的散熱效果。

綜上所述，如何提供一種能穩定緊密的固定該散熱件的底座于該發熱元件上的散熱件固定結構，遂成為目前亟待解決的課題。

發明內容

為解決前述現有技術的缺點，本發明提供一種能穩定緊密的固定該散熱件的底座于該發熱元件上的散熱件固定結構。

本發明的散熱件固定結構，用以固定散熱件的底座于發熱元件上，該發熱元件為固設于基板上，該散熱件固定結構包括：限位部，其固設于該基板上靠近該發熱元件的周緣的位置，并具有用以包覆于該散熱件的底座以限制該散熱件移動的容設空間，該限位部復于接近二角緣處分別設置有二個卡扣部；至少一壓制部，其分別固設于該散熱件的底座背對該發熱元件的表面，并具有與該表面間形成貫通孔的貫通部，該貫通部設置于該表面的中間位置；曲桿，于一端具有第一彎折部且于相對的另一端具有第二彎折部，該曲桿介于該第一彎折部與該第二彎折部的部分貫穿該二壓制部的貫通部，以令該曲桿以該貫通部為支點轉動，該第一彎折部與該第二彎折部的前端分別具有卡扣件，該二個卡扣件分別卡扣于該二個卡扣部，從而通過該曲桿的形變固定該散熱件的底座于該發熱元件上。

相比于現有技術，本發明的熱件固定結構，通過固設于該散熱件的底座背對該發熱元件的表面中間部分的壓制部，能限定該曲桿于該發熱元件的底座的中間部分施力，能穩定緊密的固定該散熱件的底座于該發熱元件上。

附圖說明

圖1為現有的散熱件固定結構的示意圖；

圖2a與圖2b為本發明的散熱件固定結構的示意圖；以及

圖3為本發明的散熱件固定結構固定后的示意圖。

符號說明

10散熱件

101底座

11基板

12限位部

121卡扣部

122樞接孔

13曲桿

131樞接部

132彎折部

133卡勾部

20散熱件

201底座

201a表面

201b貫通孔

21發熱元件

21a表面

22基板

23限位部

231容設空間

232卡扣部

24壓制部

241貫通部

241a固定部

25曲桿

251第一彎折部

252第二彎折部

251a、252a卡扣件

26固定件

具體實施方式