[發明專利]近基板尺寸黏晶的集成電路晶片封裝構造

無效

• 申請號: 200610167192.0
• 申請日: 2006-12-28
• 公開（公告）號: CN101211867A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 范文正;方立志
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種集成電路晶片封裝構造，特別是涉及一種基板在晶片上(Substrate-On-Chip，SOC)類型且近基板尺寸黏晶的集成電路晶片封裝構造(IC?CHIP?PACKAGE?WITH?NEAR?SUBSTARTE?SCALE?CHIP?ATTACHMENT)。

背景技術

一種已知的集成電路晶片封裝構造是為“基板在晶片上”類型，已是一種普遍為人所熟知的封裝構造。在打線達到晶片與基板互連的過程中，基板的位置，如同引腳在晶片上封裝構造(Lead-On-Chip?package，LOC?package)的引腳，是貼附在晶片的主動面上，故得名之為“基板在晶片上”。然而，在打線之后需要進行封膠與植球。通?；逶诰项愋偷募呻娐肪庋b構造又可稱之為“窗口型球柵陣列封裝構造”或是“微間距球柵陣列封裝構造”(fine?pitch?BGA?package)。

圖1是一種現有習知的基板在晶片上類型集成電路晶片封裝構造沿短側邊橫切的截面示意圖。圖2是現有習知的集成電路晶片封裝構造的基板與黏晶層的上表面示意圖。圖3是現有習知的集成電路晶片封裝構造沿長側邊橫切的截面示意圖。

請參閱圖1及圖3所示，現有習知的集成電路晶片封裝構造100，主要包含一基板110、一黏晶層120、一晶片130、復數個焊線140、一封膠體150以及復數個焊球160。

該基板110，具有一上表面111、一下表面112以及復數個球墊113，該些球墊113是形成于該基板110的下表面112。通常該基板110更具有一槽孔114，以供打線連接的通道。

該黏晶層120，形成于基板110的上表面111，以供黏貼該晶片130。習知黏晶層120的尺寸是僅稍大于該晶片130(主動面131)。

該晶片130，其主動面131是被該黏晶層120所黏貼在基板110上。

再如圖1所示，另以該些焊線140，通過該槽孔114以電性連接該晶片130的復數個焊墊132至該基板110。

該封膠體150，是形成于基板110的上表面111之上與槽孔114內，以密封該晶片130、該黏晶層120以及該些焊線140。

該些焊球160，是設置于該些球墊113。

現有習知的集成電路晶片封裝構造100在使用時，利用該些焊球160可表面接合至一外部印刷電路板(圖中未繪出)。為了檢測產品可靠度，會進行一上板熱循環試驗(board?level?temperature?cycle?test)，即是將已表面接合的集成電路晶片封裝構造100重復通過升溫與降溫的過程。由于該集成電路晶片封裝構造100與外部印刷電路板有著熱漲冷縮不匹配的問題，導致應力會集中在少量的焊球160，產生斷裂(crack)問題，進一步引起訊號傳輸電阻值增大或電性開路(open)，而造成元件失效。如圖2及圖3所示，通常在該些球墊113中，容易發生焊球斷裂的球墊113A是位于該基板110的下表面112的角隅或是該晶片130的邊緣的區域(如圖2所示，其是為該黏晶層120的邊緣會有對應半覆蓋或覆蓋不完全的球墊)，其中該基板110的上表面111對應該容易發生焊球斷裂的球墊113A的部位是被該封膠體150直接結合。

由此可見，上述現有的集成電路晶片封裝構造在結構與使用上顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為解決上述問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的近基板尺寸黏晶的集成電路晶片封裝構造，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的集成電路晶片封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的近基板尺寸黏晶的集成電路晶片封裝構造，能夠改進一般現有的集成電路晶片封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容