[發明專利]柔性芯片散熱器和利用該散熱器進行冷卻的方法和系統無效
| 申請號： | 200610167025.6 | 申請日： | 2006-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN1983575A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發明（設計）人： | B·F·勒巴赫;D·W·威爾希特;A·I·阿姆斯特朗 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/36;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 吳鵬;馬江立 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 芯片 散熱器 利用 進行 冷卻 方法 系統 | ||
【權利要求書】：
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