[發明專利]半導體器件及其制造方法無效
| 申請號： | 200610166946.0 | 申請日： | 2006-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN1983637A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發明（設計）人： | 李相龍 | 申請（專利權）人： | 東部電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L27/04;H01L21/336;H01L21/822 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 鄭小軍 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東部電子股份有限公司，未經東部電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610166946.0/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：聚乙烯系樹脂疊層發泡體
- 下一篇：無結霜閥門組件
- 同類專利
- 專利分類
