[發(fā)明專利]供鍵盤使用的按鍵無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610165983.X | 申請日: | 2006-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN101145459A | 公開(公告)日: | 2008-03-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 傅大衛(wèi) | 申請(專利權)人: | 傅大衛(wèi) |
| 主分類號: | H01H13/14 | 分類號: | H01H13/14 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 劉興鵬;邵偉 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍵盤 使用 按鍵 | ||
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于鍵盤的按鍵,尤其涉及由可調整硬度材料所構成之鍵盤的按鍵。
【背景技術】
[0002]隨著計算機變得越來越普及,人們越來越經常使用計算機來進行商業(yè)與個人用途。計算機的標準輸入裝置為一鍵盤。隨著使用計算機的頻率的增加,與重復使用鍵盤相關的不適或傷害也隨之增加,例如腕隧道癥候群等,并且成為使用者所關切的問題。因此,需要提供一種改良式鍵盤,使得因為使用鍵盤所造成的不適/傷害可以降低。
[0003]現有技術中有一些用以增加鍵盤按鍵之緩沖效能的改良。美國專利5,290,115號揭露了一種可粘貼至每一鍵盤按鍵之上表面的軟墊,以提供額外的緩沖效果。然而,此種粘附軟墊有可能產生問題。舉例而言,此軟墊可能覆蓋或模糊掉原本按鍵上的符號,且此軟墊的額外厚度可能會影響使用者的打字習慣,因為人類的手指對于厚度的改變極為敏感,即使厚度改變只有0.5毫米亦然。美國專利5,813,777號揭露了一種緩沖按鍵,其具有一中空的緩沖空間,并以硅膠填充此緩沖空間。此種設計幾乎無法提供緩沖效果,因為硅膠包含于按鍵的內部,而非按鍵之上,同時此種按鍵的制造過程可能會相當繁復,因為成型此按鍵時的復雜度與注入硅膠于按鍵中均會造成制造上的額外困難。美國專利7,040,824號揭露了一種自粘貼、可重復使用的透明膠墊,每一膠墊均可安裝至鍵盤中的一個按鍵之上。此種膠墊的主要缺點在于,其可能輕易地從按鍵上脫落,同時按鍵所增加的厚度會大幅影響使用者的打字習慣。
[0004]因此,仍有需要一種鍵盤的設計,其可提供鍵盤使用者所需要的緩沖效果,同時不至于影響使用者的打字習慣,且不需要繁復的安裝程序。
【發(fā)明內容】
[0005]本發(fā)明的一目的在于提供一種鍵盤按鍵的發(fā)明設計,使得按鍵本身可以提供額外的緩沖效果而不是在每一鍵盤按鍵上安裝額外的軟墊。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種鍵盤按鍵的發(fā)明設計,其可藉由調整按鍵的形成材質而調整按鍵的硬度。
[0007]為了達成上述目的,本發(fā)明提供了一種用于鍵盤的按鍵,其包括:基底構件,其包括一固定部與一連接部;以及鍵體,其包括一上表面與一下表面,其中此鍵體之下表面連接至基底構件之固定部,且基底構件之構成材料實質上與鍵體之構成材料不同,使得基底構件之硬度大于鍵體之硬度。
[0008]本發(fā)明還提供了一種鍵盤,其包括有多個案件,每一按鍵包括:一基底構件,其包括一固定部與一連接部;以及一鍵體,其包括一上表面與一下表面,其中此鍵體之下表面連接至基底構件之固定部,且該基底構件之構成材料實質上與鍵體之構成材料不同,使得基底構件之硬度大于鍵體之硬度。同時,每一按鍵經由基底構件之連接部而連接至鍵盤。
[0009]在本發(fā)明中,基底構件的組態(tài)并無限制,只要其能使鍵體經由固定部而與鍵體形成穩(wěn)固的結合、并且可經由連接部而輕易地安裝至一鍵盤上即可。在一實施例中,基底構件為一T型組件,其在T字的底部包括有側閂(latch),其中T字上方的橫條部分作用為固定部而結合至鍵體,且側閂作用為連接部而使得此按鍵可分離地安裝置鍵盤上。
[0010]在本發(fā)明中,構成鍵體的材料并無限制,只要此材料的選擇使得鍵體的硬度實質上小于基底構件的硬度即可,而能提供理想的緩沖效果。鍵體可由下列群組之至少一種材料所構成:塑料、橡膠、樹脂、硅膠、及其組合物。可以了解的是,為了提供緩沖效果,鍵體的硬度必須實質上小于基底構件的硬度。舉例而言,在一實施例中,基底構件可由ABS塑料所構成,而鍵體可由無發(fā)泡聚氨酯(foamless?polyurethane)。
[0011]在本發(fā)明中,鍵體的硬度并無限制。在鍵體的制造過程中,可以調整不同材料的混合比例,使得鍵體的硬度可隨之改變。
[0012]本發(fā)明鍵盤按鍵的制造過程大致上包括了鑄模、成型、熟化、以及選擇性地進行激光刻字。可以理解的是,隨著鍵體構成材料的改變,每一步驟的制程條件亦可隨之變化。舉例而言,在使用如ABS塑料的成型步驟中,可使用射出成型方法,而若使用樹脂等材料時,則使用旋轉成型方法。
[0013]本發(fā)明所述之「鍵盤」并不限于任何類型的計算機鍵盤。在一實施例中,此鍵盤可為一標準104鍵鍵盤。可以理解的是,本發(fā)明所述的鍵盤可使用于任何計算機鍵盤中。
[0014]以下詳細說明本發(fā)明之結構與方法。本發(fā)明內容說明章節(jié)目的并非在于定義本發(fā)明。舉凡本發(fā)明之實施例、特征、目的及優(yōu)點等將可透過下列說明及所附附圖獲得充分了解。
【附圖說明】
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