[發明專利]扣具模塊及具有此扣具模塊的散熱裝置

無效

• 申請號: 200610165853.6
• 申請日: 2006-12-14
• 公開（公告）號: CN101203109A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 嚴坤政
• 申請（專利權）人: 華信精密股份有限公司
• 主分類號: H05K7/12
• 分類號: H05K7/12;H05K7/20;H01L23/40;G06F1/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯;李曉舒

技術領域

本發明是有關于一種扣具模塊(Clip?Module)，且特別是有關于一種扣具模塊及具有此扣具模塊的散熱裝置(Heat-Dissipation?Apparatus)。

背景技術

近年來，隨著科技的突飛猛進，各種電子元件(例如：芯片組)所包含的晶體管也越來越高，此外這些電子元件的工作溫度也越來越高。以計算機裝置的中央處理器(CPU)為例，由于中央處理器的運算速度不斷地提升，因此中央處理器的發熱功率也隨著不斷攀升。為了預防中央處理器過熱而導致計算機裝置發生暫時性或永久性的失效，所以計算機裝置需要有足夠的散熱能力，以使中央處理器能正常運作。為能移除中央處理器于高速運作時所產生的熱能，進而使得中央處理器在高速運作時仍可維持在正常狀態，已知技術將一散熱裝置直接配置于中央處理器(或發熱芯片)上，以使中央處理器所產生的熱能可通過散熱裝置迅速地散逸至外界環境。

圖1A為已知技術的一種散熱裝置配設于一發熱源上的立體圖，而圖1B為圖1A的散熱裝置與發熱源的分解圖。請同時參考圖1A與圖1B，已知的散熱裝置100是配設于計算機主機中，以對例如是中央處理器的發熱源10進行散熱。上述散熱裝置100包括一配設于發熱源10周圍的固定模塊110、散熱器120、及扣具模塊130。散熱器120適于配設于發熱源10上，以對發熱源10進行散熱，而扣具模塊130則適于跨設于散熱器120上并施予散熱器120一下壓力量，以使散熱器120與發熱源10緊密貼合。如此一來，發熱源10內部的熱量即可有效地傳導至散熱器120，進而通過散熱器120將發熱源10內部的熱量散逸至外界環境中。

在已知技術中，扣具模塊130包括跨設于散熱器120的本體132、卡扣件134、及按壓結構136。本體132適于抵壓散熱器120，以使散熱器120與發熱源10緊密貼合。本體132的一端扣合于固定模塊110的一卡榫112，而卡扣件134組設于本體132的一端，且卡扣件134也適于扣合于固定模塊110的另一卡榫114。此外，按壓結構136經由插銷138來與卡扣件134樞接。按壓結構136可沿著插銷138的樞設軸向L1(X軸)轉動，以對本體132施予一下壓力量。

值得注意的是，上述已知扣具模塊130的按壓結構136為一偏心結構，亦即按壓結構136的旋轉軸心并不位于按壓結構136的中心位置，因此在使用者轉動按壓結構136的過程中，按壓結構136的旋轉半徑會逐漸增加。有關按壓結構136的進一步說明，敬請一并參考圖1C與圖1D，其中圖1C繪示圖1A的扣具模塊尚未扣合于固定模塊的示意圖，而圖1D繪示圖1C的扣具模塊扣合于固定模塊的示意圖。在圖1D中，按壓結構136的旋轉半徑R2即大于圖1C的按壓結構136的旋轉半徑R1。因此，按壓結構136可在轉動過程中對本體132的連接部132a進行一壓縮行程，使得連接部132a會沿Z軸向下位移，而本體132即可對散熱器120施予一下壓力量。如此一來，散熱器120即可與發熱源10緊密貼合。

值得一提的是，由于按壓結構136為偏心結構，因此按壓結構136由圖1C的位置轉動至圖1D的位置的過程中，隨著按壓結構136相對插銷138轉動的旋轉半徑越來越大，按壓結構136對連接部132a進行的壓縮行程也逐漸增加。因此，已知技術的卡扣件134需有較高的高度以供按壓結構136對連接部132a進行壓縮行程。然而，在計算機主機內部中，散熱器周圍的空間有限(散熱器120的周圍可能配設有內存模塊、多種板卡等各種電子元件)，因此在散熱器120組裝至發熱源10的過程中，樞接于卡扣件134的按壓結構136在轉動時即容易因空間的限制而與散熱器120周圍的電子組件發生干涉，導致散熱器120不易組設于發熱源10上。

發明內容

本發明的目的是提供一種扣具模塊，其可順利地將散熱器組裝于發熱源上，而不易與散熱器周圍的電子元件發生干涉。

本發明的另一目的是提供一種散熱裝置，以解決散熱器在組裝于發熱源的過程中，扣具模塊容易與散熱器周圍的電子元件發生干涉的問題。